申请技术|智能座舱SoC芯片、智能车控MCU芯片
申报领域|车规级芯片
独特优势：
X9舱之芯性能领先：采用最新的Cortex-A55多簇架构，更高的主频，支持多屏高清高帧率独立显示，支持一芯多系统，具备高效的核间片间资源调度能力；全面覆盖：家族化产品设计，产品矩阵全面覆盖3D仪表/IVI/座舱域控/舱泊一体/舱行泊一体/中央计算平台等应用；安全可靠：通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证、AEC-Q100可靠性认证，内置基于硬隔离的独立安全岛，集成硬件安全模块（HSM）；快速量产：X9舱之芯系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，拥有数十个重磅定点车型，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。 E3控之芯高性能：CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。高实时算力满足未来电子电气架构需求，片内大容量SRAM满足复杂应用开发需求，丰富的以太网、CAN-FD、LIN外设集成；全覆盖：可覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等10+核心应用领域；安全可靠：车规可靠性标准AEC-Q100达到Grade 1级别、通过ASIL D功能安全产品认证，通过国密二级认证且硬件安全模块支持高等级信息安全，关键配套软件通过ISO 26262 ASIL D功能安全产品认证；快速量产：已在近20款主流车型上量产，出货量超150万片，超过100多家客户进行产品设计。 E3系列曾获中国汽车工业协会2023中国汽车供应链优秀创新项目、汽车商业评论铃轩奖、2022年度汽车电子科学技术奖最具投资价值产品奖/突出创新产品奖等奖项
应用场景：
X9舱之芯采用家族化产品设计，保持硬件Pin to Pin兼容和软件兼容，产品矩阵全面覆盖3D仪表/IVI/座舱域控/舱泊一体/舱行泊一体/中央计算平台等应用。 E3控之芯应用场景： 1.区域控制器MCU应用于不同级别区域控制器网关（Zonal）、网关（Gateway）及车身域控（Body Domain） 2.ADAS MCU应用于行车、泊车控制器、阶智驾域（AD）控制器、高精度定位（P-Box）、激光雷达（Lidar） 3.电传动和底盘MCU应用于汽车电池管理系统（BMS）、车载DCDC、主电机逆变器、底盘类（Chassis）控制器及其他电动力域控制器。
未来前景：
随着汽车智能化、网联化趋势的加速，智能座舱芯片的需求将持续增长，其在汽车领域的应用也将不断深化和拓展。汽车座舱经历了从数字到集成信息显示的演进，正在开启AI座舱新时代。芯驰以X9舱之芯系列产品，全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。X9舱之芯系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，拥有数十个重磅定点车型，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。面向AI座舱新时代，芯驰在2023年发布的X9SP具备8TOPS的NPU算力，实现了AI算法的本地部署和加速。X9SP目前可支持车内多模态感知和云端大模型交互，基于X9SP的AI座舱，车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等智能化功能均可流畅实现。新一代的X9CC具有更高性能的NPU单元，能够实现大模型本地+云端混合部署。未来，芯驰还将进一步推出更高效的支持Transformer架构，支持大模型纯端侧部署的AI座舱芯片产品。随着汽车电子电气架构的变革，对MCU的性能、集成度、功能安全和信息安全等要求也越来越高。因此，高算力/高性能/高可靠的车规级MCU正在成为市场的主流。有数据显示，2020年32位高端MCU的需求占比已达到62%，预计2025年将提升至70%。芯驰E3系列车规MCU芯片CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。E3系列聚焦智能化、电动化趋势下的核心应用，可覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域，这些也正是当前变革速度最快、客户最需要创新解决方案的领域。
金辑奖介绍：
“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”，并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
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