日前，英飞凌首席营销官Helmut Gassel在接受媒体采访时表示，包括尚未确认的订单在内，2022年1-3月英飞凌积压订单金额已经从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%，达到370亿欧元（约合人民币2633.62亿元），该数字是英飞凌2021年营收（111欧元）的三倍有余。
Helmut Gassel进一步指出，这些订单中有超五成是汽车相关产品，75%的订单在未来12个月内才能交货，积压订单显然已远远超出英飞凌的交付能力。
“目前整体环境比去年更具挑战性，结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲，特别是电动车、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。”Helmut Gassel表示。
据了解，在电气化过程中，汽车半导体增量市场绝大部分都在功率半导体，其中IGBT是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，其成本占到新能源汽车整车成本的10%，占充电桩成本的20%。
而在IGBT分立器件和IGBT模块领域，英飞凌是当之无愧的龙头，其2020年的市占率均为全球第一，占有全球三分之一以上的市场。
基于全球车用功率半导体持续景气，英飞凌近日公布的2022年第一季度业绩也好于市场预期，其营收为33亿欧元（约合人民币234.08亿元），年增22%，净利润4.69亿欧元（约合人民币33.27亿元）。
同时，英飞凌还上调了对下一财季和整个财年的营收预期，预测第三财季收入为34亿欧元，2022财年全年的营收预期135亿欧元，此前预期为130亿欧元，这是英飞凌今年第二次上调全年展望。
为了缓解供需矛盾，该公司也在提高产能方面不断努力。
今年2月，英飞凌曾表示，公司计划投资20亿欧元（约合人民币141.87亿元）在马来西亚新建一座前端晶圆厂，以增强在碳化硅和氮化镓领域的制造能力。
英飞凌表示，一旦装备齐全，新工厂将通过基于碳化硅和氮化镓的产品创造20亿欧元的年收入。预计该工厂将于2024年夏天准备好设备，第一批晶圆计划在2024年下半年出货。
去年9月，英飞凌还宣布其位于奥地利菲拉赫的300mm薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。据了解，这座工厂总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。
在接下来时间里，英飞凌还计划将奥地利菲拉赫的6/8英寸硅半导体产线改造为第三代半导体产线。
事实上，英飞凌也不是唯一一家超负荷接单的IGBT大厂。
据报道，安森美深圳厂内部人士5月透露，车用IGBT订单已满且不再接单，2022-2023年产能全部售罄，不排除订单中存在一定比例的超额下单。“我们现在已经不接单了。没有足够的产能，接单也无法交付，还要面临违约的风险。”
据悉，目前IGBT缺货已高达50周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，IGBT订单与交货能力比最大已拉至2：1。
而就在2月，英飞凌已向经销商发布通知函，表示2022年供需失衡贯穿全年，为了应对旺盛的需求，尤其是在汽车芯片领域，英飞凌将再次大幅增加投资，在近两年以每年50％的大额投资进行扩产，预计到2022年达到24亿欧元，以缓和供需紧张的问题。
对此，也有半导体从业人员表示：“本土半导体厂商或将迎来产品结构、客户结构持续升级，加速国产替代进程。”
尽管相较英飞凌这样的巨头厂商，本土企业无论是在核心技术还是量产经验上，均存在一定差距，但随着本土企业不断加大在功率半导体领域的布局，国内企业在汽车功率半导体方面的“失声”情况已在一定程度上得到改善。
特别是疫情以来，在缺芯和涨价的双重压力下，部分自主车企开始给予本土企业更多的关注，为国产替代提供了新契机。而站在更高的角度来看，受国际贸易形势影响，海外零部件供应仍存在些许不确定性，从供应链安全角度来看，本土替代更具战略意义。
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