据外媒报道，8月30日，台积电首席执行官魏哲家表示，成本在50美分至10美元之间的芯片普遍短缺，正在拖累规模达6,000亿美元的半导体行业的发展。
魏哲家在一次技术研讨会上表示，低端芯片的持续短缺正在阻碍供应链关键环节的生产。据悉，半导体行业光刻系统供应商阿斯麦（ASML Holding）正努力为其极紫外光刻系统（EUV）获取成本10美元芯片的供应。台积电有几十台这样的机器，这些机器对于在更小的硅片上封装更多功率至关重要。在汽车行业，一个价值50美分（约3元）的无线电芯片已经阻碍了一辆价值5万美元（约34万元）汽车的生产，但他没有对此详细说明。
魏哲家指出，台积电已无法满足传统工厂对低端芯片的需求，并且正在建设新的工厂，这表明未来几个月，即使是成熟芯片的成本也可能更高。台积电副总裁Y. L. Wang表示，台积电正在新建的工厂包括一家位于中国的28纳米新工厂，将于第四季度投产。魏哲家表示，随着汽车制造商为汽车添加了更多的功能，每年使用的硅片增加了15%；而智能手机现在需要的电源管理芯片数量是五年前的两到三倍，芯片短缺的问题也因此显现出来。
他指出，“高效、全球化的供应体系时代已经过去。”由于越来越多的国家竞相在国内建造晶圆厂，生产成本也在上升。“成本正在迅速上升，包括通货膨胀。”
图片来源：台积电
尽管需求普遍下降，但物流混乱和零部件长期短缺仍困扰着一些行业企业。Applied Materials本月表示，由于难以获得足够的半导体供应来制造设备，其积压的订单正在增加。英伟达则表示，在获得电源转换器和收发器等支持芯片方面遇到了困难，无法尽可能多地生产数据中心产品。
阿斯麦首席执行官Peter Wennink在7月公布业绩后对分析师表示，到今年年底或明年初，“我们可能比之前更容易控制这些供应限制。话虽如此，但也不能保证。”
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