瑞萨电子与Wolfspeed达成10年碳化硅晶圆供应协议

06 07月 2023

2023-07-06 09:53

7月5日，瑞萨电子宣布与Wolfspeed达成晶圆供应协议。

根据双方的协议，瑞萨电子将交付20亿美元定金以获得Wolfspeed碳化硅裸晶圆和外延片的10年供应。瑞萨电子将于2025年开始碳化硅功率半导体的规模化生产，而Wolfspeed供应的高品质碳化硅晶圆将为瑞萨电子的规模化生产铺平道路。

瑞萨电子总裁兼CEO柴田英利与Wolfspeed总裁兼首席执行官Gregg Lowe；图片来源：瑞萨电子

从2025年开始，Wolfspeed将向瑞萨电子供应规模化生产的150mm碳化硅裸晶圆和外延片。Wolfspeed位于美国北卡罗来纳州的John Palmour碳化硅制造中心实现全面运营之后，也将向瑞萨电子供应200mm碳化硅裸晶圆和外延片。

合作双方在一份新闻稿中表示，瑞萨电子20亿美元的定金将支持Wolfspeed正在进行中的产能建设计划，包括其位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的全球最大碳化硅材料工厂John Palmour碳化硅制造中心。该制造中心采用领先前沿技术，投资额达数十亿美元，可在Wolfspeed北卡罗来纳州达勒姆园区现有碳化硅制造产能的基础上实现10倍以上的产能提升。

John Palmour碳化硅制造中心将主要生产200mm碳化硅晶圆。相较之下，200mm碳化硅晶圆比150mm碳化硅晶圆大1.7倍，也就意味着每片晶圆可以制成更多数量的芯片，从而最终降低器件成本。

瑞萨电子将扩大自身制造产能，以快速应对不断增长的功率半导体需求。此前，瑞萨电子还宣布甲府工厂将重新开启并用于生产IGBT，并在高崎工厂建设碳化硅生产线。