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德赛西威与芯驰科技深化合作,打造 AI 座舱全链路解决方案​

4月27日,在2025上海车展期间,德赛西威与芯驰科技宣布合作升级。双方将全面覆盖智能座舱到整车区域控制器(ZCU)的全链路组合解决方案,联合开发新一代AI座舱平台,推动AI座舱时代本土技术革新。

在AI座舱领域,大模型改变人机交互逻辑,对底层技术提出更高要求。德赛西威深耕智能座舱、辅助驾驶及网联服务,推出众多行业产品;芯驰科技则是全场景智能车芯引领企业,在本土智能座舱芯片市场份额领先。

双方基于用户需求,在大模型选择、芯片优化等方面达成共识,将基于芯驰新一代AI座舱处理器X10,开发新一代AI座舱平台,提升人车交互体验。芯驰X10系列产品采用ARMv9.2 CPU架构,集成高算力GPU和NPU,内存接口性能强,为系统提供超大带宽。

在汽车电子电气架构变革背景下,德赛西威推出EEA4.0车路云一体化架构。此次合作中,双方宣布基于芯驰ZCU芯片产品E3119/E3118及E3650,联合开发本土化整车区域控制器(ZCU)平台。

其中,E3119/E3118面向整车IO型ZCU和车身域控,E3650专为ZCU打造,具备高性能和高集成度,助力EE架构演进。

此次合作升级,双方整合优势资源,攻克关键技术,构建从“芯”到“端”全链路协同解决方案。这将加速本土高性能AI座舱研发落地,为全球汽车制造商提供新选择,推动汽车智能化发展,为消费者带来更智能、安全的出行体验。

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