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3D集成二维材料 宾夕法尼亚州立大学开发紧凑型近传感器计算芯片

三维(3D)集成为开发具有更多互连电子组件的密集电路开辟了新的可能性。3D集成方法需要将多层电子电路堆叠在一起,最终生产出更紧凑、更高效的设备。这些制造策略可以减少电子产品的尺寸和功耗,同时提高性能。在新兴3D集成方法中,单片3D集成(M3D)被认为特别富有前景,这涉及在同一基板上逐层构建晶体管,而不是将单个芯片结合在一起。

据外媒报道,最近,宾西法尼亚州立大学(Pennsylvania State University)的研究人员对二维(2D)材料进行异构M3D集成,从而开发出高度紧凑的近传感器计算芯片。这项研究展示了使用可扩展策略来制备这些芯片,并且这些策略可以兼容现有制造工艺。相关论文发表在期刊《Nature Electronics》上。

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