国芯科技-安全气囊控制器解决方案 | 确认申报2023"芯向亦庄"汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强

申报技术|安全气囊控制器解决方案

公司重磅推出安全气囊控制器解决方案，包括已达适配200万个气囊装车的MCU CCFC2012BC，以及完成了AEC-Q100和台架测试的气囊点火芯片CCL1600B，C*Core MCU+点火驱动的双芯片方案，在芯片设计定义阶段充分考虑了主机厂客户对系统成本及安全的需求，片内集成了电源管理、通信和功能安全等电路功能，从而最大限度降低系统BOM成本、提升异常工作条件的监测和处理能力，为客户提供性价比更优的解决方案。

产品描述：

CCFC2012BC是苏州国芯自主设计的一款基于PowerPC指令集的32位车规MCU芯片，其处理器核采用国芯C2003处理器核，具备一个DMA，集成SRAM控制器，独立的代码闪存和数据闪存，8路CAN总线控制器（CAN FD），两组eMIOS，10路Lin控制器，两个ADC和其他外围模块。主频：120MHz

Flash（with ECC）:1.5MB、RAM：128KB、8路CanFD、10路Lin、64通道eMIOS、53通道12位ADC

工作温度-40℃～125℃。

独特优势：

CCFC2012BC采用高可靠性设计技术，符合汽车电子零缺陷设计要求，采用汽车电子40nm专用工艺，通过AEC-Q100标准测试，功能安全满足ASIL-B等级，满足汽车电子高可靠性、高安全性要求。大部分核心IP、芯片设计、封装测试全部实现国产自主化。

应用场景：

特别适合汽车车身控制（BCM）、整车控制（VCU）、网关（Gateway）、安全气囊控制（ACU）等汽车电子应用。

产品描述：

CCL1600B芯片提供多达16路安全气囊点火回路，6路PSI5传感器接口，10路电阻或霍尔元件检测通路，2路高压PWM输出接口，具有增强的安全检测和自动诊断功能，芯片还配置了功能强大的电源系统，一颗芯片就解决了ECU（电子控制单元）内部其他电源芯片的所要解决的供电问题，同时还集成了一路CAN通讯接口（CCL1600B2L4型号支持）。

独特优势：

CCL1600B是国内首款安全气囊点火专用芯片，实现了国内“零”的突破，配合公司已在安全气囊控制器上车应用量超200万颗的MCU—CCFC2012BC，形成MCU+ASIC点火双芯片自主方案。CCL1600B芯片将电源模块、触发回路模块、传感器接口模块、通讯模块和复杂的安全模块集成在一个芯片上，可以形成对垄断市场的国外巨头产品博世CG90X系列以及ST（意法半导体）L9679系列的完全替代；该混合信号系统ASIC与国芯科技的车规级的微控制器芯片组成的高度紧凑的双芯片安全气囊控制器（ACU）将实现汽车安全气囊控制器的全国产化方案，是国内汽车安全气囊领域实现自主可控的高可靠、高安全的里程碑产品，为国内车企的供应链安全提供重要的支持。

应用场景：

点火驱动芯片应用于汽车安全气囊控制器，用于驱动安全气囊。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖，进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。