12月5日-6日，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办的“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”在无锡举办。本届芯片大会以“共享中国机遇?共谋创新发展?共赢产业未来”为主题，设置了“1场高层峰会、1场主旨论坛、4场主题论坛”共6场会议。
其中，在12月6日上午举办的“主旨论坛”上，中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋发表精彩致辞。他表示：“中国具有超大规模市场，完全有能力培育出新一轮的汽车芯片产业。”
以下为现场演讲实录：
热烈欢迎各位领导前来参加“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”，共商汽车芯片创新发展大计。
当今世界正经历百年未有之大变局，中国汽车产业在变革中，成为创新应用的引领者。过去5年，行业经历了转型的关键期，渡过了市场的三连降，迎来了电动化、智能化的新曙光，新能源汽车成为增长的主要引擎，智能网联成为消费的新选择，引领着全球汽车的发展方向。
今年产销量将创历史新高，但同时，挑战也接踵而至，尤其是在贸易保护主义抬头的背景下，汽车芯片就成为全球资源竞争的焦点。客观的说，新能源智能网联汽车对芯片的需求量大大增加，技术要求和计算能力也快速升级，原有的成熟品种不能满足功能要求，需要车企与芯片企业进行融合创新。
在充分市场化的原则下，共同推动全球汽车行业的创新发展。我们坚信，中国具有超大规模市场，完全有能力培育出新一轮的汽车芯片产业。
近两年，中汽协会利用T10峰会的议事平台，在行业主管部门的指导下，联合半导体行业，在车用芯片领域开展了卓有成效的工作，开启了两化融合的全新局面。相信不远的未来，在众多应用领域，这些创新的芯片可以成为全球汽车供应链的重要组成部分。在智能算力领域，还需加强全球化合作，共筑未来发展新格局。
无锡是我国集成电路产业的先行区、产业核心聚集区，有深厚的产业积淀和众多的先行企业，具有天然的芯片创新文化。为此，协会联合中国电科和无锡市政府，共同创办本次大会，旨在搭建高端务实的专业交流平台，共享中国机遇，共谋创新发展，共赢产业未来。大会邀请了院士专家、头部企业代表，分享创新成果、打造产业生态、构建标准体系，交流思想，贡献智慧。
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