国芯科技: 国产汽车电子芯片摆脱当前"内卷"困局的思考和探索

苏州国芯科技股份有限公司历经近二十年的持续研发、创新与沉淀，已成功推出8大系列40余款CPU内核，形成了深厚的嵌入式CPU IP储备；同时，公司基于自主的嵌入式CPU内核和丰富的外围IP建立面向关键领域应用的SoC芯片设计平台，可根据客户的具体需求提供嵌入式CPU IP授权与芯片定制服务。

如果未来的10-20年不做人工智能芯片，芯片公司就会失去重大机会和部分竞争力。2023年11月30日，在“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会上，苏州国芯科技股份有限公司总经理肖佐楠谈到，公司在高端信息安全芯片领域建立了很多高性能架构，AI领域也在积极布局和推进。未来，将推出更多创新产品赋能汽车行业的智能化变革。

肖佐楠|苏州国芯科技股份有限公司总经理

以下为演讲内容整理：

国产汽车电子芯片的困境

当前国产汽车产业非常卷。正如理想CEO李斌曾说：“2022年我们已经在资格赛后期，正在赢得决赛的资格。”从今年下半年开始，汽车产业已经进入决赛阶段。此外，今年1-8月，汽车行业销售利润率仅为4.9%，供应链承受这一压力也成为内卷的一大因素。这导致国产汽车电子芯片开始内卷。

2023Q1，全球主要半导体厂商平均库存周转月数约7.6个月（228天），达到自2020Q1疫情以来的历史峰值，远超过3个月（90天）左右的常规库存水位线。显示全球半导体产业仍处于景气低谷期。

在2023年上半年国产汽车电子芯片厂商业绩普遍不理想时，国际汽车电子芯片厂商收入增长，其中英飞凌在可再生能源、电动汽车和汽车行业微控制器领域的半导体结构性增长势头不减，意法的汽车产品和功率分立器件收入双双增长。恩智浦方面表示：“尽管存在市场挑战，但汽车业务表现较好，尤其是在中国等市场，汽车芯片需求依然坚挺”。数据显示，国际汽车电子芯片厂商的汽车电子年收入为10-90亿美金，国内汽车电子芯片厂商的汽车电子年收入为数千万-几亿人民币。

国内芯片厂家比较弱小，并且有可能在细分赛道的选择过程中出现了差错，我们在低水平的重复一件事情，通过降价获得销售额增加，但投资者又要求我们有更好的发展，这一问题需要认真思考。此外，汽车产业变革导致电子电器架构发生变化，使得未来汽车电子芯片业态的竞争与原有芯片行业巨头的发展规矩可能有所不同。未来十年，随着汽车产业的变革，国内汽车电子芯片的胜出者可能寥寥无几。

汽车电子芯片的发展趋势与思考

要发展汽车电子芯片，就需要寻找其未来趋势的应用点。机器智能化的发展将在汽车首先落地。在人工智能到机器智能的演进过程中，从感知数据模型到智能算力，需要CPU、GPU、NPU基于大算力的发展。如果芯片公司不参与这一系列技术发展，将失去机会。未来算力将是数量级增长的，达4000tops以上。未来10年将会有L4、L5落地，且渗透率将远超我们的想象。

当前CPU单核性能处于瓶颈期，摩尔定律逐渐失效；集成电路工艺逼近理论极限，未来十年是体系架构的黄金年代，在CPU性能达到瓶颈的情况下，要大幅提高性能并且优化成本和能耗的唯一途径是DSA，即针对特定领域的特殊需求定制处理器。

当前电子电气的架构发展趋势已经明确，未来将会形成区域控制器+中央计算机架构。在此过程中，由于迭代是逐步进行的，将会有相当长一段时间出现分布式架构和域控架构并存的局面，且纯电车和纯油车也会并存。在这一演变过程中，国产芯片公司需要思考如何取得先机。

就整个产业链的发展而言，原来我们是在上游做零配件，之后做系统集成给tier1，最后给到主机厂。现在这个环节发生了变化，特斯拉领先的顶层架构、输出的软件迭代、直系优化的自动驾驶等使得当前转变为整车厂主导我们的芯片开发。因此我们在做芯片时候，不是考虑自己想做什么，而是主机厂的下一代需要什么。芯片出来后要在第一时间上车，把迭代时间尽量压缩。

国产汽车电子芯片“投资+投资”“红海+红海”的时代一去不复返。我们要做的是向主机厂靠拢形成创新联合，做到“定位精准+高速迭代+高效服务”。当前这个市场正是因为内卷才有机会，智能机、家电都是这样卷过来的，最终才诞生了很多国内的优秀芯片设计企业。未来十年，我们要开放合作，联合求发展。

国芯科技汽车电子芯片布局与探索

国芯科技于2022年1月在科创板上市，做嵌入式CPU超过20年。经过20几年的发展，我们始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则，重点以开源的“RISC-V指令集”和“PowerPC指令集”为基础，实现RISC-V和PowerPC两种开源架构互补的领先优势。

平台化方面，面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域，我们建立了可复用、易拓展的SoC芯片设计平台，可实现0.25um-12nm多个工艺节点芯片的快速开发。

我们的最新产品CCFC3007PT、CCFC3008PT在发动机、电机、线控底盘等都有头部客户，这些客户已经进入开发阶段，预计明年将会逐渐上车并形成批量。我们最新研发的CCFC3012PT正在加快设计中，满足客户做辅助驾驶功能安全MCU的需求，可以让客户在系统硬件设计时兼容TC397，减少客户的开发工作量。。当前我们的汽车电子MCU芯片已经形成系统化，而且几乎每颗芯片都按照客户提出的规格要求进行设计。

我们还在尝试做混合信号芯片。首先做的是安全气囊点火芯片，已经在做台架试验并准备路试。此外，我们还推出了通信芯片、无线射频芯片和传感器芯片。只有形成这样的智能感知传感+运算控制单元+执行器的特定应用方案覆盖布局，我们才能为主机厂提供更好的解决方案。

我们在座舱中进行了尝试，对标ADI21565开发了主动降噪DSP芯片，目前样品测试内部已经成功，客户正在研发整个方案性的内容。该芯片采用先进的12nm FFC工艺，达到领先的能效比和面积比，覆盖从低端到高端音频系统扩展的需求，可满足高端到中低端多种车型。

我们还推出了车规级信息安全芯片系列，已经在国内的主机厂和tier 1中应用。其中云安全芯片的国密算法性能达到30Gbps，具备多核计算、可重构算法引擎以及高速通信接口，适用于边缘计算与网络通信的安全需求，还分别推出路测和端适用于车辆的不同场景的安全芯片，在汽车ETC、T-BOX、OBD及V2X领域获得实际批量应用。

（以上内容来自苏州国芯科技股份有限公司总经理肖佐楠于2023年11月28日-30日在“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会发表的《国产汽车电子芯片摆脱当前“内卷”困局的思考和探索》主题演讲。）