申请技术|莱迪思Drive™解决方案集合
申报领域|车规级芯片
独特优势：
莱迪思Drive™解决方案集合提供全面的、针对特定应用的解决方案，集合了参考平台和设计、演示、IP模块和FPGA设计工具，加快客户应用开发和上市时间。首发版本的莱迪思Drive™主要关注车载信息娱乐显示屏互连和数据处理功能，可提供：
*先进的显示屏互连和处理
-支持多种分辨率的缩放，最高支持4K显示尺寸
-最高支持HBR 3 DisplayPort，每通道8.1 Gbps
-通过可扩展的全阵列局部调光解决方案提供图像/视频增强
*多个显示屏互连
-可桥接多个显示器，提供比同类产品快1.5倍的DisplayPort接口
*高效的数据处理
-能够处理或协同处理数据以分担CPU的负载，功耗比同类竞品低75%
应用场景：
莱迪思Drive™将莱迪思针对不同市场应用的软件解决方案集合拓展到了汽车市场，旨在开发各类汽车应用，包括车载信息娱乐显示屏互连和数据处理、ADAS传感器桥接和处理、低功耗区域桥接应用，实现对驾驶员、座舱和车辆的监控
未来前景：
汽车行业正在迅速发展，新技术不断涌现，特别是区域（Zonal）架构需要在不同车型中采用各类传感器和显示器，因此汽车比以往任何时候都更加智能。现在，制造商迫切需要能够帮助他们进行创新，同时灵活更新，面向未来的解决方案。莱迪思软件解决方案包括先进的汽车解决方案，为客户带来显著的优势，使他们能够更轻松地将莱迪思的低功耗、小尺寸和可扩展的FPGA集成到各种应用中。
金辑奖介绍：
“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”，并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
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