台北国际汽机车零配件展、台湾国际智慧移动展，以及台北国际车用电子展，三展联合展出，涵盖传统车用零组件、新能源车、智慧车电系统等领域，于4月23 - 26日圆满落幕。本届展会以“Drive Smart、Drive the Future”为主轴，来自17国1000家厂商参展，共2500个展位，呼应智慧电动化与低碳转型趋势，展示车用电子、动力系统、能源应用、先进制造与照明技术等多元解决方案。
4月24日举行的“360ﾟMOBILITY Forum”论坛聚焦AI、自驾与电动化等未来移动趋势，科络达创始人&首席执行官吴柏仪就“边缘AI赋能，实现汽车智能应用新境界”为主题展开演讲，吴柏仪精彩的演讲带给与会者丰富的产业观点与趋势探讨，会后也带来了广泛的响应。
科络达创始人&首席执行官吴柏仪
在科络达的展位，展示了OTA更新测试台架模拟操作，与车队管理demo set,也演示合作伙伴凌阳科技Sunplus其智慧手机连接功能的车载资讯娱乐系统，该系统使用的晶片组已全面整合科络达OTA技术更新。
科络达海外事业总经理长安弘勋（图中）与商务团队
科络达台湾事业总经理&集团COO陈嘉文（左一）与商务团队
展会「XMobility PowerUp & MeetUp」新创专场，科络达商务同仁罗方斐于活动演讲分享
随着智慧科技与永续理念持续融入移动产业，在软件定义汽车(SDV)的进行式下，科络达持续专注于车载软件升级、远程诊断与智慧座舱应用服务，提供从ECU到云端整合的端到端解决方案，并根据OEM的区域需求提供定制化服务。我们还提供先进的仿真测试平台，结合测试机柜软硬整合服务，方便车辆出厂前的各项模拟和验证OTA的成功部署。科络达凭借联网安全的防护以及符合法规R155, R156对于OTA的要求，以确保网联车辆的安全可靠与时用时新，给用户带来全新的智慧驾乘体验。
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