据外媒报道，日本理化学研究所RIKEN的化学家们研发出一种新型自修复聚合物，非常适合用作可穿戴设备和机器人中的柔性导体。该研究成果发表在期刊《Journal of the American Chemical Society》上。
传统电子设备中使用的导电材料往往脆性较大且缺乏柔韧性，因此不适用于需要反复弯曲的应用，例如可穿戴电子产品和机器人。
为了解决这个问题，研究人员正致力于研发适用于这些应用的坚固且柔韧的导体。理想情况下，这些导体还应具备自愈能力，以便在受损后能够自我修复。
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