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后摩智能-后摩鸿途™H30芯片|确认申报2023金辑奖·年度最具成长价值奖

申请技术:后摩鸿途™H30芯片

参选领域:芯片

创新点及优势

技术描述:

后摩鸿途™H30存算一体智驾芯片,基于存算一体创新架构,提供256TOPS物理算力,可为智能驾驶,泛机器人等边缘场景提供强大的计算核心。产品规格:- 256TOPS最高物理算力达256TOPS@INT8- 35W典型功耗35W-支持外扩Memory,带宽达128GB/s-支持PCIe 4.0,支持EP or RC mode

独特优势:

1.强大的AI计算能力:芯片物理算力达256TOPS,大幅提升数据和计算单元的交互效率,计算利用率极高2.高能效比:核心AI处理器能效比高达20TOPS/Watt,远远领先于传统架构3.低延时:AI计算数据处理时延相较传统芯片减少2倍以上,适用各类时延敏感型场景4.用户敏捷开发:提供强大且开放易用的工具链,支持TensorFlow,PyTorch,ONNX和第三方自定义的框架,极大提高开发效率;

应用场景:

基于自主研发的后摩鸿途™H30芯片,面向商用车L4级别及乘用车L2++级别的领先智能驾驶解决方案,适配功能齐全的域控制器硬件及软件算法参考设计,架构易扩展、通用性强,澎湃算力助力底层的全面赋能,为客户在智驾领域持续升级保驾护航。

未来前景:

大算力场景下,存算分离带来的计算带宽问题正在成为主要瓶颈。以智能驾驶等边缘端高并发计算场景来看,它们除了对算力需求高之外,对芯片的功耗和散热也有很高的要求。而常规架构的芯片设计中,内存系统的性能提升速度已经大幅落后于处理器的性能提升速度,有限的内存带宽无法保证数据高速传输,无法满足高级别的计算需求。在这一趋势下,存算一体正获得越来越多的关注,并逐步由研究走入商用场景中。此外还有ChatGPT等生成式AI应用的助推,在巨大的芯片成本和功耗面前,也在寻求更具能效比的大算力芯片,而这也将是存算一体大算力芯片演进的一个主要方向。根据量子位智库,到2030年,基于存算一体技术的中小算力芯片市场规模约为1069亿人民币,基于存算一体技术的大算力芯片市场规模约为67亿人民币,总市场规模约为1136亿人民币。

金辑奖介绍:

由盖世发起,旨在“发现好公司*推广好技术*成就汽车人”,并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开,表彰在新“人机时代”下,汽车产业深度变革过程中,拥有头部影响力的企业以及正处于高速成长阶段的具有新技术、新理念、新模式的前瞻型公司,进行优秀企业及先进技术解决方案的评选,向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。

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