“新时代新汽车”，4月25日，2024北京车展盛大开幕，芯旺微电子携用于汽车中高端应用场景的芯片及搭载KungFu车规级MCU的底盘零部件展品亮相北京车展及同期活动现场。
王牌产品KF32A158闪耀中国芯
在中国国际展览中心顺义馆的中国汽车芯片联盟中国芯展区（展位号：E1-W03），芯旺微电子的王牌产品KF32A158在控制类展区展出，展出时间为4月25日-5月4日共10天。KF32A158的推出标志着自主独立的KungFu内核32位MCU在汽车中高端应用场景的重大突破，逐步构建符合汽车功能安全标准的中高端产品阵营，可满足更高功能安全等级的汽车场景使用需求，意味着国产汽车芯片的产品矩阵已逐步完善，可实现低、中、高端产品线的全方位覆盖，一经推出便受到车厂和Tier 1的高度关注和一致好评，已在多个汽车项目中完成验证。
KF32A158核心亮点
符合ASIL-B汽车功能安全等级主频：120MhzFlash：2048KB RAM：256KB外设资源：3*CAN-FD、256AES、4*USART(LIN)、 3*SPI(I2S)、 3*IICGrade 1级工作温度范围封装：LQFP176/144/100/64工作电压：2.7~5.5V应用场景：车身控制系统、车灯控制系统、仪表控制系统、热管理控制系统以及区域车身域控系统等。
底盘动力域应用全面开花
4月24日，北京车展同期的2024新时代汽车国际论坛暨汽车半导体行业峰会火爆开场，汽车圈+Tier1+芯片圈三重王炸聚合，全产业链覆盖，深度链接汽车和半导体。在峰会现场的展台区，芯旺微电子展出了多款搭载KungFu 32位车规级MCU的底盘域汽车零部件展品，已在多个主机厂的不同车型量产上车，为中国智能底盘的技术变革和转型升级注入了国产车规芯片技术的强劲动力。
应用场景：ABS/ESC推荐型号：KF32A150MQVFlash:512KBRAM:64KB主频：120MHz外设资源：3个ADC模块42个通道、2个ECCP、11个CCP 4个USART、2个SPI、2个IIC、2个CAN2.0、CFGL、RTC工作电压：2.0~3.6V封装：LQFP100应用场景：EPS推荐型号：KF32A146KQSFlash:256KBRAM:48KB主频：72Mhz外设资源：1*CAN-FD（兼容CAN2.0）/1*CAN2.0/2*USART(LIN)/2*SPI(I2S)/2*IIC/增强型ECCP高精度EPWM/1路独立ADC/12bit DAC/4路CMP/ECFGL可编程逻辑门控制单元/CRC32/CRC16的数据校验/AES128硬件加解密单元封装：LQFP48应用场景：EPB推荐型号：KF32A156MQTFlash:512KB FlashRAM:64KB主频：120MHz外设资源：定时器、PWM、ADC、CAN2.0、CRC、DMA、CMP工作电压：2.7~5.5V封装：LQFP64KungFu MCU不仅在底盘域有优异的表现，在动力域中也有大量项目量产上车。
应用场景：空调压缩机推荐型号：KF32A140INPFlash:128KBRAM:32KB主频：48MHz外设资源：3个ADC模块15个通道、1个ECCP、 2个USART、2个SPI、3个IIC、1个CAN2.0、CFGL、RTC工作电压：2.0~3.6封装：QFN32应用场景：水泵推荐型号：KF32A146IQSFlash:128KBRAM:32KB主频：72MHz外设资源：1个ADC模块36个通道、1个ECCP、 2个USART、2个SPI、2个IIC、1*CAN-FD、1个CAN2.0、CFGL、RTC、AES128工作电压：2.7~5.5封装：LQFP48应用场景：车载充电机推荐型号：KF32A140IQSFlash:128KBRAM:32KB主频：48MHz外设资源：3个ADC模块23个通道、1个ECCP、4个USART、2个SPI、3个IIC、2个CAN2.0、CFGL、RTC工作电压：2.0~3.6封装：LQFP48
截止目前，芯旺微电子KungFu车规级MCU推出型号超60款，入工信部汽车芯片目录42款，出货量突破1亿颗，已被二十多家知名汽车品牌选用，覆盖近百款车型，应用领域从车身域和座舱域，逐步延伸到智驾域、底盘域和动力域，覆盖大部分汽车应用场景。KungFu独立内核生态的车规级MCU规模化效应逐步显现，2023年公司营收实现稳步增长。后续芯旺微电子将继续发挥技术创新作用，通过自研KungFu内核的独立生态优势，构筑自主可控的国产车规芯片技术护城河，助推汽车产业链国产化高质量发展。
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