随着对更强大、更高效的微电子系统的需求不断增长,业界正转向3D集成--将芯片堆叠在一起。这种垂直分层架构可以将高性能处理器(例如用于人工智能的处理器)与其他用于通信或成像的高度专业化的芯片紧密封装在一起。但世界各地的技术人员都面临着一个重大挑战: 如何防止这些芯片堆叠过热。图片来源: MIT...

在2025上海车展这个全球汽车行业瞩目的舞台上,作为车载显示领域的领军企业,天马微电子举办了 "好车配好屏" 媒体发布活动。此次发布会,天马不仅带来了前沿的技术成果,更以实际行动展现了其在车载显示领域的强大实力和创新精神,吸引了众多车企和媒体的目光。图片来源: 天马在发布会中,天马微电子重磅推...

近日,三体微电子技术有限公司(以下简称三体微电子)完成A轮近亿元融资,本轮融资由珠海格力金投(Gree)担任主投方。本轮融资主要用于磁性材料与胶水开发、集成化小一体电感、车规电感、AI算力电感等产品线扩充。三体微电子成立于2020年6月,并于9月1日开工,致力于自主原材料研发、工艺创新、自主品牌运营...

11月11日,博世(Bosch)将在2024慕尼黑电子展上展示其在微电子领域的最新创新成果。此次展示的重点是提高乘员安全性的组件,例如用于构建紧凑型雷达系统的高性能MEMS传感器和系统集成芯片(SoC),以及其他面向未来移动的技术解决方案,包括在慕尼黑展会上首次亮相的新型收发器: NT156 CAN SIC XL。CAN网络...

申请技术|全新国产车规级eMMC存储芯片申报领域|车规级芯片独特优势: 1、完全自主知识产权,全线产品持续供货保障 得一微电子是国内唯一拥有自研车规级eMMC主控芯片能力并能够量产车规级eMMC的企业,其车规级eMMC搭配自研的eMMC主控芯片,可以提供端到端的数据保护,搭载高性能的纠错引擎实现高效能、低耗...

申请技术|蓝牙CS数字钥匙芯片申报领域|车规级芯片独特优势: 高定位精度: 支持蓝牙CS功能,定位精度0.5米；RSSI全温特性业界最佳;高通讯能力: 发射功率10dBm,接收灵敏度-98.1dB,支持8路数据并发及5个以上监听节点。高集成度: 集成MCU,HSM；应用场景: 应用于汽车无钥匙进入领域未来前景: 当前汽车数字钥...

申请技术|中兴微S1V 5G+V2X无线通信芯片申报领域|车规级芯片独特优势: (1)高性能处理: CPU采用先进ARMv8架构,先进工艺制程,4核A53处理器,最高主频2GHz,满足AEC-Q100车规级标准。(2)芯片高集成度: 集成5G R16基带、C-V2X基带、四核CPU高算力和网络转发加速单元,实现通讯+算力融合,发挥车载高算力性能...

7月4日,奕泰微电子宣布完成Pre-A++轮融资,本次融资由基石创投投资。至此,奕泰微电子在Pre-A轮中累计完成数亿元融资,其中包括分别于2023年6月和今年4月完成的Pre-A轮和Pre-A+轮融资。据盖世汽车了解,奕泰微电子Pre-A轮投资机构包括汇芯投资、德联资本、俱成资本、一旗力合、鹏晨投资、中科创星、同创...

为持续推进汽车芯片及相关配件的本土化应用,助力上汽集团加快汽车芯片及零部件国产化步伐,发挥上汽集团作为上海汽车芯片产业联盟理事长单位的整车牵引作用,6月14日,由上海汽车芯片产业联盟主办的"走进上汽集团"对接交流日活动在上汽集团研发总院举行,打通整车、零部件与汽车芯片对接交流的最后一公里...

"新时代 新汽车",4月25日,2024北京车展盛大开幕,芯旺微电子携用于汽车中高端应用场景的芯片及搭载KungFu车规级MCU的底盘零部件展品亮相北京车展及同期活动现场。王牌产品KF32A158闪耀中国芯在中国国际展览中心顺义馆的中国汽车芯片联盟中国芯展区(展位号: E1-W03),芯旺微电子的王牌产品KF32A158在控...

盖世汽​‌‌​​‌​‌⁠​‌‌‌​‌​‌⁠​‌‌‌​​​‌⁠​‌​​​‌‌​⁠​‌‌‌‌​‌​⁠​‌​​‌‌​​⁠​‌‌​‌‌‌‌⁠​‌​​‌‌‌​⁠​‌​​‌​‌​⁠​‌‌​‌‌‌​⁠​‌​​‌​‌​⁠​‌‌​‌‌‌‌⁠​‌​​​‌​​⁠​‌‌​​‌‌​⁠​​‌‌‌​​‌⁠...

12月29日,晶能微电子官方消息,其秀洲生产基地开工建设。秀洲基地是晶能微电子继余杭工厂(全桥模块)、温岭工厂(单管封装),建设的第三座生产基地,主要补齐新一代高性能塑封半桥模块的研发制造能力。图片来源: 晶能微电子该项目位于嘉兴国家高新区,占地95.4亩,一期项目包括投建一座6英寸FRD晶圆厂和60万...

据盖世汽车Seeds报道,近期,国内碳化硅芯片设计企业深圳市至信微电子有限公司(以下简称"至信微电子")完成了数千万元A轮融资,由深智城产投、正景资本以及老股东前海扬子江基金、太和基金共同投资。本次融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。碳化硅功率器件主要应用在新能源汽车中...

12月18日,旭化成微电子(Asahi Kasei Microdevices,AKM)宣布将将重返CES 2024,重点展示移动出行的传感和混合信号解决方案,包括汽车音频演示和毫米波雷达系统。图片来源: 旭化成微电子位于加利福尼亚州圣何塞的AKM子公司AKM Semiconductor总裁Gregg Rouse表示: "AKM很高兴再次参加CES,并向业界同行和利...

2023年11月30日,在"芯向亦庄"2023汽车芯片产业大会上,谈及行业"内卷",澎湃微电子创始人、董事长兼CEO钟旭恒表示,国内没有经过激烈内卷的行业都难以做到真正的强大,在激烈的竞争之后,往往会有非常强的公司脱颖而出。钟旭恒坦言,车规MCU面临很多挑战。第一,电子系统快速演进。新能源车强势来袭后,行业...

近日,SPAD dTof3D传感器芯片设计商世瞳(上海)微电子科技有限公司(以下简称"世瞳微电子")完成数千万元Pre-A++轮融资,由清控银杏、泰达资本、磐霖资本联合投资。本轮资金将主要用于新品研发,及加速现有产品的量产。早些时候,世瞳微电子已完成由毅达资本投资的Pre-A+轮融资。世瞳微电子成立于2021年,是...

10月31日,2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会在广州召开。在11月1日的汽车芯片分论坛上,纳芯微电子副总裁姚迪围绕新能源汽车,做出了关于汽车芯片供应链方面的思考。纳芯微电子副总裁姚迪；图片来源: 中国电动汽车百人会姚迪表示,第一,这几年来,新能源汽车开发迭代速度明显加快,传统汽车开发可能...

申报奖项|最具成长价值奖申请产品|南京奕泰微车载以太网芯片项目产品描述: 当前项目(千兆TSN以太网交换芯片星辰S1 MAX)对外提供丰富的对外接口。芯片支持千兆和百兆的数据传输速率,全面兼容IEEE 802.3bw和IEEE 802.3bp标准,支持802.1 AS,Qat,Qbu,Qbv,Qci等协议。芯片基于先进的数模混合和数字信号处...

申报奖项|最具成长价值奖申请产品|AR9341 AI视觉芯片产品描述: - 4*A53 CPU- 9MP60 ISP Gen2- Thermal ISP- 4Tops NPU Gen2- XM6 DSP- CAN独特优势: 酷芯ISP+NPU+CPU+DSP的异构主控SoC或为自动驾驶的主流方案之一,可以对各种摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器采集的信息进行优化处理,并且可以结...