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Optomec推出高性能半导体封装解决方案 将5G信号增加一倍

10月21日,随着毫米波电子市场不断增长,增材制造系统供应商Optomec推出了一种新的高性能半导体封装解决方案,可满足5G、自动驾驶汽车、国防和医疗领域用户的需求。毫米波集成电路(IC)应用的复合年增长率为27%,但由于将IC连接到电路的传统技术会降低电路性能,如低无线范围和/或高功耗,因此还是很难实现广泛应用。Optomec的3D打印互连(3D Printed Interconnect)解决方案可解决这一问题,通过低损耗连接保持设备性能。

Optomec客户报告说,毫米范围内每个电路连接的传输信号功率都增加了一倍,使得无线数据传输的点对点范围更长、能耗更低。而且由于低功率IC可以在较低温度下运行,因此IC寿命更长。该毫米波频段涵盖30至300 GHz。当今家庭或办公室中的典型无线网络是以5 GHz运行,而下一代无线毫米波网络将以高达53 GHz的频率运行;汽车雷达、国防应用和医学成像传感器的工作频率甚至更高。随着频率的不断增加,使用细小金线等连接IC的旧方法的效果越来越差,但Aerosol Jet®打印IC连接的方法效率更高,其性能几乎与厚铜电路板蚀刻方法媲美。

Optomec产品经理Bryan Germann表示:“我们的客户还说明了毫米波互连的一些卓越性能改进。使用毫米波频段的许多行业客户都了解到打印互连代替标准导线或带状键合的好处。更短和更好的阻抗匹配转换可以降低每个芯片到芯片,或芯片到板转换的损耗,从而提高整体设备效率和性能。”

Aerosol Jet®工艺的工作原理是:将极细的纳米粒子导电墨水液滴在10毫米内喷射到电路板和组件上,生产宽度为10微米的导电颗粒。Optomec的新型Aerosol Jet® HD2打印机具有超高打印分辨率和集成的基于视觉的对齐方式,经过优化,可支持这种全新的IC解决方案,适用于完整的生产应用。该HD2支持标准化的在线自动化,可直接集成到现有的包装线中。Optomec还进一步为客户提供预认证的打印配方和应用程序库,以提供可用于生产的整体解决方案。

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