2021-12-28 20:52
12月28日，“芯旺微电子”宣布完成数亿元C1轮融资。本轮融资由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资，老股东硅港资本继续第三轮追加投资，云岫资本继续担任财务顾问。
据悉，本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核产品，以及围绕汽车生态布局多元化产品线，完善自有KungFu内核生态体系。
回顾融资历史，今年3月，芯旺微电子宣布完成B轮融资。此次融资由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本跟投，交易金额3亿元，云岫资本担任财务顾问。
2020年9月25日，芯旺微电子公告引入包括硅港资本、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资等在内的A轮融资，获得亿元左右投资。
公开资料显示，芯旺微电子成立于2012年，总部位于上海张江高科，是一家专注基于自主IP KungFu内核研发8位MCU、32位MCU&DSP的高新技术企业，致力于打造芯片内核设计、差异化MCU研发到工具开发的KungFu生态圈。
2021年，芯旺微电子基于自研KungFu内核的车规级32位MCU产品实现了大规模量产，已成功与国内多家大型整车厂和国际Tier1达成战略合作，同时进入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系，应用领域覆盖车身、底盘线控、BMS、OBC、仪表、多媒体等领域。
当下全球汽车产业都面临着“缺芯”困局，构建完整车规级生态链已成为国产芯片企业迫在眉睫的任务。孵化更多芯片供应商，保证未来智能汽车的芯片供应，这已经成为相关企业和机构的布局思路和投资机会。而作为芯片领域的基石供应商，芯旺微电子在全球性缺芯的大背景下将扮演怎样的角色，我们拭目以待。
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