5月11日，比亚迪股份有限公司发布公告称，比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）分拆至深交所创业板上市。
公告显示，比亚迪半导体成立于2004年10月，比亚迪直接持有该公司72.30%股权，为公司的控股股东。2019年，比亚迪半导体净利润为8511.49万元，同比下降18%；2020年，比亚迪半导体净利润为5863.24万元，同比下降31.1%。
其主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。在汽车领域，依托在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体在行业快速发展的背景下能够持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，率先制造并批量生产了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品，应用于新能源汽车电机驱动控制系统、整车热管理系统、电源管理系统、车身控制系统、车载影像系统、汽车照明系统等核心领域，致力于打破国产车规级半导体的下游应用瓶颈，助力我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。
本次分拆完成后，比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪股份的合并报表中。
比亚迪方在公告中表示，尽管本次分拆将导致公司持有比亚迪半导体的权益被摊薄，但是通过本次分拆，比亚迪半导体的发展与创新将进一步提速，投融资能力以及市场竞争力将进一步增强，有助于提升比亚迪整体盈利水平。
对于分拆对上市公司业务的影响，比亚迪称，比亚迪半导体与公司其他业务保持较高的独立性，本次分拆不会对公司其他业务板块的持续经营运作造成实质性影响。
本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
关于拆分的风险方面，比亚迪提示称本次分拆尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于取得公司股东大会对本次分拆方案及比亚迪半导体股东大会对本次发行上市方案的正式批准、履行深交所及中国证监会的相应程序等。本次分拆能否获得上述批准或核准以及最终获得相关批准或核准的时间，均存在不确定性，如以上审议或审批未通过，则本次分拆存在被暂停、中止或取消的风险。
事实上，早在2020年4月，比亚迪半导体已欲拆分上市。当时，比亚迪发布公告称，比亚迪微电子完成内部重组，更名为“比亚迪半导体”，计划引入战略投资者，并积极寻求在适当的时机独立上市。
此前，比亚迪半导体曾在2020年上半年完成了合计27亿元的两轮融资。经过两轮融资，比亚迪半导体投后估值达102亿元。
比亚迪在此次公告中称，本次发行上市将为比亚迪半导体提供独立的资金募集平台，其可直接从资本市场获得股权或债务融资以应对现有及未来业务扩张的资金需求，拓宽融资渠道、提高融资灵活性、提升融资效率。
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