申请奖项|最具成长价值奖
申请产品|车规级MEMS惯性芯片
产品描述：
技术来源于中国科学院半导体研究所，在芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环。在MEMS器件的设计（C N201410734012.7）、晶圆级封装（CN201811579463.2）和惯性器件应用（CN201710683066.9 ）方面均拥有核心技术。采用完全自主知识产权技术，制造出全国产化的、高可靠、高精度的车规级MEMS产品。器件采用准全硅结构设计，有效解决热应力失配引起的温度稳定性和非线性问题。第一期产品是高精度MEMS加速度计，应用于倾角和姿态监测领域，在灵敏度和非线性度方面有明显优势。
独特优势：
团队掌握了晶圆级封装技术，封装良率高于85%，腔室真空度低于1Pa，解决了国内MEMS惯性芯片在产业化进程中的瓶颈问题。
应用场景：
安全气囊、刹车系统、悬架系统、动力域、车身域、IMU、T-box、摄像机防抖、发动机减震系统、碰撞传感器、加速度传感器等控制单元或系统中。
未来前景：
MEMS惯性芯片国内总需求为300亿元，车规级为120亿元以上，其中车规级MEMS惯性芯片国产替代市场超100亿元。
2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖，进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
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