Seeds | 聚焦碳化硅功率器件,至信微电子获数千万元A轮融资

据盖世汽车Seeds报道，近期，国内碳化硅芯片设计企业深圳市至信微电子有限公司（以下简称“至信微电子”）完成了数千万元A轮融资，由深智城产投、正景资本以及老股东前海扬子江基金、太和基金共同投资。本次融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。

碳化硅功率器件主要应用在新能源汽车中的主驱、DCDC、OBC、充电桩等，还有储能逆变器，IDC（服务器电源）等关键领域，是双碳经济的核心半导体器件。随着智能汽车行业景气度不断提高，未来3年是碳化硅功率器件设计公司发展的窗口期，国产SiC产业链也正在逐步成熟。

至信微电子成立于2021年，专注于碳化硅功率器件研发，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品。据介绍，该公司自2018年就已经开始布局汽车半导体领域的研发设计，核心团队由来自华润微、台积电、意法半导体等世界知名半导体企业超20年经验资深人士组成。

目前，该公司已拥有各类碳化硅器件的外延生长、版图设计、工艺开发、测试应用、失效分析及良率提升等一系列技术IP和产业化经验，所推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。

今年6月，至信微电子发布应用于电动汽车主驱模块的1200v／16mΩ碳化硅MOSFET，官方宣称该产品单位面积比导通电阻RSP达到2.8mΩ∙cm2，跻身国际先进水平，客户反馈良好。

至信微电子表示，随着本轮融资的完成，公司将继续加大新产品研发投入、加快市场拓展步伐，不断提升在碳化硅功率器件领域的竞争力，并加速推进国产替代。

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