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TDK在2024年慕尼黑上海电子展上展示其广泛和创新的产品组合

2024年7月8日至10日,TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)携最新的电子元件和传感器技术产品演示和体验登陆上海浦东新国际博览中心举行的慕尼黑上海电子展,包括用于汽车xEV和先进驾驶辅助系统(ADAS)的解决方案,可再生能源的解决方案,以及适用于工业机器人、AR/VR(增强现实/虚拟现实)、IoT(物联网)、信息和通信技术、医疗和保健领域的解决方案。展出的产品包括电容器、电感器、磁性元件和保护元件、传感器和模块、电源和电池等。

TDK产品亮点和演示:

* 无线电力传输: TDK的新型超薄印刷线圈将彻底改变无线充电。TDK通过独特的印刷线圈技术实现业界先进的0.76毫米产品厚度,支持更大的充电区域,并符合Qi无线充电标准。

* 全彩激光模块/智能眼镜:可直接投射到视网膜上的全彩激光模块,用于AR/VR领域。

* Cu Mesh天线TMA系列:这产品可以粘贴在显示屏上,因此不需要在手机等设备内部存储天线,可以实现设备的高功能化和小型化。通过线宽1µm及铜的黑化处理实现低可视性,无需考虑天线,可以放置在任何地方。

* NFC天线MSC系列:采用TDK磁片和镀膜技术,在磁片中嵌入镀膜线圈,实现了无薄膜、极薄的NFC天线,且耐高温(最高125℃)。另外,NFC还实现了较长的通信距离。可用于车载用途,并提供温度特性改善产品。

* 新型双芯片抗杂散场3D位置传感器: HAR 3920-2100(双芯片)是一款精确的霍尔效应位置传感器,具有稳健的杂散场补偿能力,并配备比率模拟输出和开关输出。此传感器已定义为ASIL C级,可以集成到汽车安全相关系统中,最高可达ASIL D级。

* 更智能的可听设备(真正的无线立体声):TWS设备可显示360空间音频和主动降噪功能,由TDK的超低功耗VibeSense360™运动传感器解决方案实现。

* I²S接口的低功耗MEMS麦克风:带有声学活动检测(AAD)的T5848 I2S麦克风可在超低功耗下提供高声音保真度,支持物联网和边缘AI应用,包括可穿戴设备、TWS耳机、AR眼镜、智能扬声器、家庭安全、运动相机、电视遥控器和各种AI系统。

* 陶瓷固态SMD电池CeraCharge: CeraCharge是基于TDK先进的积层陶瓷技术打造的,具有适合量产的优势。其固体陶瓷电解质消除了泄漏和着火的风险,同时具备其他实用特性,包括:1.5V的标称电压,100μAh的容量,-20˚C至80˚C的工作温度范围。

* PowerHap积层压电陶瓷执行器:单个PowerHap 6005即可满足最高2公斤显示屏的使用需求。配有功能强大的PowerHap 6005执行器的显示屏可以让驾驶员直观辨别控制按钮,而无需盯着屏幕看。

* 使用生物循环材料的ModCap电容器:通过使用来自可持续来源的原材料,现有产品也能变得更具有可持续性。TDK的薄膜电容器系列ModCap就是一个典型示例,该系列采用了创新的可持续薄膜材料。

* MediPlas等离子体系统: MediPlas利用空气中氧和氮在现场生成氮氧化物、过氧化氢和活性含氧和氮物质(RONS)以及臭氧等,安全高效地对医疗设备消毒。

业界前沿1kW/800W医疗AC-DC电源:高功率密度,3.3" x 6.6" x 1.67"紧凑型尺寸,效率高达95%,调速风扇实现30-45dBA低噪音。

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