7月31日，路透社援引两名知情人士的消息独家报道称，美国拜登政府计划进一步收紧对华芯片出口限制，并将于下个月颁布一项新规定，扩大美国阻止部分国家向中国芯片制造商出口半导体制造设备的权力。
其中一名消息人士称，新规定是对“外国直接产品规则”（Foreign Direct Product Rule,“FDPR”）的进一步拓展，允许美国对外国制造的产品实施管制，并且降低了决定外国产品何时会受美国管制的美国技术含量，这意味着，外国制造的芯片设备只要使用了哪怕一丁点美国技术，都会被列为美国的出口管制对象，这进一步堵住了“外国直接产品规则”的漏洞。
据悉，出口将受到影响的国家和地区包括以色列、中国台湾、新加坡和马来西亚，而大约6家中国芯片制造厂将被禁止从受美国规定影响的国家或地区进口芯片。此外，美国还计划将大约120家中国实体列入其限制贸易清单，其中包括这6家芯片制造工厂，以及工具制造商、EDA（电子设计自动化）软件提供商和相关公司。
不过消息人士称，出口关键芯片制造设备的美国盟国（包括日本、韩国和荷兰）将排除在外，不受新规定的影响。因此，荷兰企业阿斯麦（ASML）和日本东京电子（Tokyo Electron）等主要芯片设备制造商将不会受到影响。消息传出后，两家公司的股价均大幅上涨。
另外，同属于美国外交和安全关系分类中A:5集团的其他30多个国家也得到了新规的豁免。美国商务部网站显示，美国根据外交关系和安全问题等因素对外国进行分类，这些分类有助于确定许可要求，简化出口管制法规，确保合法和安全的国际贸易。
报道指出，新规中的豁免条款表明美国在实施对华芯片出口限制措施时需兼顾外交。一位匿名美国官员表示：“有效的出口管制依赖于多边的支持。”
消息人士表示，计划中的新规仍然只是草案，可能还会有所调整，但计划在下个月发布。
当被问及美国即将出台的出口管制一揽子计划时，中国外交部发言人林剑表示，美国“强迫其他国家打压中国半导体产业”的努力破坏了全球贸易，伤害了各方。中国希望有关国家抵制美国的做法，维护自己的长远利益。
“遏制和镇压不能阻止中国的发展，只会增强中国发展科技自主的决心和能力。”林剑说道。
扫一扫关注微信
