申请技术|R-LinC：仁芯科技16Gbps车载高性能SerDes芯片
申报领域|车规级芯片
独特优势：
R-LinC是仁芯科技自研的车载高性能SerDes芯片，支持16Gbps在15米距离上的传输。该款芯片向下兼容全速率16Gbps-1.6Gbps，采用22nm工艺打造，插损补偿能力达到30dB以上，并可实现实时自适应均衡。另外与竞品相比，得益于制程上的领先，R-LinC具备更低的功耗和重高的性能。
- R-LinC在摄像头侧，双路八百万像素视频流可以用单颗加串器，单根线束来传输，可有效减少加串器，线束/连接器使用量；
-在控制器侧，单颗解串器可实现6路SerDes输入，以及1路SerDes转发，可减少解串器使用量，帮助车企客户实现增效降本。
应用场景：
摄像头应用–环视
主流配置：环视- 4颗1.3-3MP摄像头
SerDes芯片数量：4对/车
发展方向：图像分辨率进一步提高至5-8MP
摄像头应用–车内辅助
主流配置：DMS/OMS – 2-5MP摄像头;流媒体/CMS – 1.3-2MP摄像头
SerDes芯片数量：5-8对/车
发展方向：图像分辨率、帧率进一步提高
摄像头应用–自动驾驶
主流配置：前视- 2颗8MP摄像头;后视- 1颗2-8MP摄像头；侧视– 4颗（2-8MP摄像头）；环视- 4颗（2-8MP摄像头）
SerDes芯片数量：11对/车
发展方向：图像分辨率进一步提高
显示应用–智能座舱屏显
主流配置：中控– 2-9K;仪表– 720P-2K；贯穿屏– 6-9K
SerDes芯片数量：3-5对/车
发展方向：屏幕数量越来越多，如：副驾驶屏、后排娱乐屏，后排电视屏、HUD、吸顶屏；屏幕分辨率与刷新率越来越高
域间传输
未来前景：
未来，高阶自动驾驶的发展对车载通信的高性能SerDes芯片的市场需求具有确定性。预计2025年，全球SerDes芯片市场需求将达到12亿颗，市场规模300亿元；中国市场销量将达到3～4亿颗，市场规模约100亿元。到2025年甚至更长的时间里，SerDes将是车载视频图像实时传输的主流技术。
金辑奖介绍：
“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”，并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
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