电装为何执意收购罗姆?

09 03月 2026

2026-03-09 15:47

丰田汽车的核心供应商电装（Denso）拟收购日本电子集团罗姆（Rohm），这一交易的核心目的是强化丰田汽车的供应链，更让电装得以全面掌控丰田电动汽车及未来汽车技术所需半导体的设计到集成全环节，在全球车企芯片竞争白热化的当下，这一举动备受行业关注。

收购初衷：补短板、拓边界，破解自身发展局限

作为丰田汽车的关键供应商，电装长期深耕汽车半导体领域，目前已研发并生产用于电机控制与电源转换的功率半导体，以及传感器所用的模拟半导体，为丰田汽车的核心部件提供技术支撑。

但短板同样明显：相比在功率半导体和模拟半导体领域的布局，电装在作为设备“大脑”的逻辑芯片领域涉足有限，且该公司业务高度专注于汽车应用场景，在汽车行业之外的客户基础十分薄弱，这也限制了其半导体业务的进一步发展。

而收购罗姆，正是电装弥补自身短板、拓展业务边界的关键一步。此次收购将帮助电装补齐半导体领域的能力短板，同时借助罗姆的客户资源，拓宽自身的销售渠道，打破单一汽车行业的业务局限。

罗姆在全球功率半导体领域占据重要地位，目前排名第12位，拥有2.5%的市场份额。与电装不同，罗姆的客户群体并不局限于汽车行业，还广泛涵盖个人电脑、服务器等各类产品制造商，这一优势恰好能弥补电装客户基础薄弱的短板，实现双方业务的互补。

电装对半导体技术的布局早有规划，在去年的日本移动出行展上，该公司就宣布将于2029年推出搭载最新芯片的全新车载计算机。电装社长Shinnosuke Hayashi当时明确表示，这款车载计算机将配备“能耐受恶劣环境的原创高性能半导体”，而罗姆的技术储备，正是实现这一目标的重要支撑。

事实上，电装与罗姆的合作并非一蹴而就。双方消息人士透露，两家企业已于2025年春季就半导体研发结成战略联盟，当时电装就曾提议强化资本合作，以深化双方在半导体领域的协同效应，但罗姆鉴于与东芝（Toshiba）的合作关系，并未给出明确答复。

尽管初期合作推进受阻，电装并未放弃增持罗姆股份的计划。期间，电装一度探讨过全面收购罗姆，但最终选择稳步推进，在2025年7月前将对罗姆的持股比例提升至略低于5%。如今，电装再次推进收购计划，意图收购罗姆全部股权，将双方的合作推向新高度，进一步强化自身在半导体领域的布局。

行业背景：芯片成车企核心博弈点，收购契合全球趋势

对电装而言，收购罗姆的战略意义重大——一旦交易达成，电装将正式成为丰田集团芯片供应链的核心，为丰田电动汽车及未来汽车技术的发展提供稳定、完整的半导体支撑，彻底解决丰田在芯片供应上的后顾之忧。

电装的这一举措，也契合了全球车企大力布局芯片领域的行业趋势。当前，全球主要车企都在加大芯片领域的投入，争夺产业主动权：特斯拉自主研发自动驾驶AI芯片与车辆控制芯片，并于2025年宣布将芯片生产外包给三星电子；大众汽车则在去年宣布，计划通过在华合资企业，研发并生产最新一代汽车芯片。

日本车企阵营也在积极行动，丰田、本田等车企已于2023年联合零部件企业与芯片厂商，共同成立自动驾驶芯片研发机构，整合行业资源提升芯片研发能力。其中，本田在2025年宣布将与日本瑞萨电子（Renesas Electronics）共同开发高性能芯片，并在同年决定将研发电动汽车传动系统与驾驶辅助系统的Astemo纳为子公司，进一步完善自身的芯片与零部件供应链。

在中国市场，新能源汽车龙头比亚迪，以及与多家企业合作开发电动汽车的华为，也均在推进芯片自研，试图通过掌握核心芯片技术，提升自身产品的竞争力，摆脱对外部芯片供应商的依赖。

日本科技投资公司软银集团（SoftBank Group）董事长兼CEO孙正义（Masayoshi Son），早在2018年就曾预言：“汽车将变成一堆半导体。”

这一预言如今正逐步成为现实，数据最能说明问题。据法国研究机构Yole Group统计，传统新车每辆约搭载1,000颗半导体，而电动汽车的搭载量则达到约3,000颗。预计到2030年，单车半导体成本将达到1,332美元，较2024年上涨约80%，其中自动驾驶汽车需要更多、更先进的芯片，将进一步推高单车芯片成本。

近年来，芯片短缺问题多次扰乱全球汽车生产，也让车企更加重视芯片供应链的稳定性。2021年新冠疫情期间，个人电脑需求激增，导致汽车芯片供应紧张，全球多家车企被迫减产；去年，中资企业安世半导体因与荷兰政府产生纠纷，暂停芯片出货，再次引发行业对芯片供应安全的担忧。

与此同时，新能源汽车的销量增速已经超过半导体市场的整体增速，进一步加剧了芯片供需矛盾。GlobalData的数据显示，2030年，全球新能源汽车销量预计将达到2,776万辆，较2025年近乎翻倍；美国研究机构IDC则预估，2030年全球半导体市场规模将达1.2万亿美元，较2025年增长约50%。