日前，一则“德州仪器（TI）已经裁撤中国区所有的MCU团队，并把原MCU产品线全部迁往印度”的消息在网上流传。据了解，TI给了员工两个选择：要么接受安排去其他产品线，要么自己主动提离职，目前该团队成员一部分被裁员，一部分被合并进了LED DRIVER芯片团队。
随后盖世汽车就此消息向TI相关负责人进行求证，对方表示“真的，目前TI在上海还有LED DRIVER和BCS的两条线，另外北京和深圳各还有一个产品线，MCU团队在国内至少还有十几个研发。”尽管如此，该负责人透露，TI在MCU领域的AE和Marketing工作未来还是会保留在上海。
作为TI布局中国市场的重要抓手，TI中国区MCU研发团队主要面向MSP430产品线，MSP430系列是TI从1996年开始推向市场的一系列16位超低功耗、低成本MCU，在工业控制、汽车、消费电子、医疗等领域有广泛的应用。
MSP430用于汽车触控屏，图片来源：TI
在全球MCU市场，TI与NXP、ST、瑞萨、Microchip等国际大厂一起占据着绝大部分的市场份额。具体到汽车MCU领域，虽然TI整体排名也比较靠前，但相较于瑞萨、NXP和英飞凌等，还存在一定的差距。
据StrategyAnalysis统计数据显示，在车规级MCU市场，2020年瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯、德州仪器、微芯科技、意法半导体总市占率高达98%，其中前五家企业的市场份额分别为30%、26%、14%、9%和7%。有专业人士分析，TI这一举措或是因其国内MCU生存空间被挤压，叠加疫情影响所致。
虽然国产车规级MCU由于整体起步相对较晚，目前只有杰发科技、比亚迪半导体、芯旺微、赛腾微电子、中微半导体、云途半导体等少数厂商能量产车规级MCU产品，并且主要面向车窗、照明、冷却系统等简单的控制应用。
但随着当前汽车芯片持续短缺，与此同时国际形势的复杂多变，倒逼本土车企争相发展本土供应链，业界普遍认为国产车规级MCU有望迎来新一波发展机遇。比如兆易创新此前就在互动平台上表示，公司第一颗车规级MCU产品已流片并进入客户送样测试阶段，该产品主要面向通用车身市场，预计2022年中左右实现量产。
图片来源：比亚迪半导体
比亚迪半导体的车规级MCU装车量早在去年年中就突破了1000万颗，如果加上工业级MCU芯片，累计出货量已突破20亿颗。近日，比亚迪半导体对外称，已于2022年3月推出车规级8位MCUBS9000AMXX系列，应用领域为车身域传感器检测控制、车身域末端执行机构，目前该产品的客户端应用开发项目已启动。
差不多同一时间，芯驰科技也发布了车规MCU E3“控之芯”系列产品，包括五大系列：E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等领域。据了解，目前E3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。
另外芯海科技近日在接受机构调研时也表示，公司首颗车规级信号链MCU已在2020年通过AEC-Q100认证，已导入前装企业的新产品设计。公司正在进行的发行可转债项目，主要为汽车芯片研发项目，其M系列产品应用于端控制，如车窗、车灯、雨刮、空调等，R系列产品应用于域控制，如动力总成、刹车系统等。目前研发团队已到位，项目正在按计划推进。
兆易创新则透露，公司40nm车规MCU产品也在送样测试。3月下旬，兆易创新在互动平台上透露，公司第一颗车规级MCU产品已流片并进入客户送样测试阶段，该产品主要面向通用车身市场，预计2022年中左右实现量产。
不过，考虑到车规级MCU本身存在技术壁垒高、产品验证周期长等问题，尤其是在高端芯片领域，国际大厂仍占据着绝对的主导权，本土厂商要想打破外资垄断、真正实现国产替代依旧任重道远。
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