2026年1月27日,三菱电机株式会社(Mitsubishi Electric Corporation)宣布,其与京都大学(Kyoto University)工学研究生院(Graduate School of Engineering)的固体力学实验室(枚方实验室)(Solid Mechanics Laboratory/Hirakata Laboratory)合作,在世界上首次成功证实了高定向热解石墨(HOPG)——一种范德华(van der Waals,vdW)层状材料——具有自修复特性。该成果有望通过利用范德华层状材料延长微机电系统(MEMS)的使用寿命,从而提高搭载MEMS器件的可靠性。


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