12月28日，芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资，由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资，老股东硅港资本继续第三轮追加投资,云岫资本继续担任财务顾问。
2021年，芯旺微电子基于自研KungFu内核的车规级32位MCU产品实现了大规模量产，已成功与国内多家大型整车厂和国际Tier1达成战略合作，同时进入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系，应用领域覆盖车身、底盘线控、BMS、OBC、仪表、多媒体等领域。
本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核产品，以及围绕汽车生态布局多元化产品线，完善自有KungFu内核生态体系。芯旺微电子致力于成为汽车半导体领域重要基石供应商，在全球性缺芯的大背景下，最大限度的保证汽车供应链安全。
据外媒报道,北卡罗来纳州立大学(North Carolina State University)的研究人员开发出一种轻型软体机器人,能够沿着预设轨道在空中运输货物,其原理类似于缆车或空中索道。这款软体机器人可自主运...
据外媒报道,车队管理和视频远程信息处理解决方案供应商Azuga宣布推出其新一代SafetyCam产品线: SafetyCam Plus和SafetyCam Pro。这一系列尖端人工智能(AI)视频解决方案旨在革新车队安全、降低...
电力电子技术创新不仅对能源转型的成功至关重要,也为欧洲经济发展提供可持续的支持。据外媒报道,弗劳恩霍夫应用固体物理研究所(The Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics IA...
据外媒报道,下一代传感和感知系统供应商Aeva®宣布推出Aeva Eve™ 1系列高精度传感器,并推出其首款产品Eve 1D,这是业界首款基于FMCW(调频连续波)的激光位移传感器,专为工厂自动化和过程自动化...
随着对更强大、更高效的微电子系统的需求不断增长,业界正转向3D集成--将芯片堆叠在一起。这种垂直分层架构可以将高性能处理器(例如用于人工智能的处理器)与其他用于通信或成像的高度专业化的...
随着全球对电动汽车和可再生能源存储的需求激增,市场对经济实惠且可持续的电池技术的需求也随之增长。据外媒报道,由莱斯大学(Rice University)材料科学与纳米工程系的研究人员领导,贝勒大学(B...
4月29日,英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)推出全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G2技术,旨在提升汽车和工业电源转换应用的系统效率和功率密度。CoolSiC MOSFET 750 V G2技术可提供精...
4月29日,旭化成微电子(Asahi Kasei Microdevices,AKM)和奥地利电子系统(EBS)研究中心Silicon Austria Labs(SAL)成功完成一项联合概念验证,将电流传感器集成到电源模块中,用于牵引逆变器和直流...
据外媒TheVerge报道,May Mobility是最新一家与优步科技(Uber Technologies)合作以吸引更多乘客乘坐其自动驾驶出租车服务的自动驾驶汽车运营商。图片来源: 优步网站5月1日,May Mobility表示,该...
本周具身智能、自动驾驶领域大事如下: 丰田与Waymo达成初步合作协议4月29日,丰田汽车公司与Waymo宣布达成初步协议,旨在探索一项合作项目,以加快自动驾驶技术的开发与部署。丰田汽车公司旗下Wo...
据外媒报道,采埃孚(ZF)商用车解决方案事业部(CVS)推出其最新电动化技术--用于商用车的新型先进空气压缩机。e-comp Scroll是一款无油、低噪音和振动最小化的空气压缩系统,其设计兼顾高效性和平...
4月28日,汽车和智能手机后装互联解决方案提供商Ottocast宣布推出新一代安卓车载盒子NanoAI。NanoAI集成AI情感显示、语音助手、CloudSIM卡和Android 13系统,通过升级的智能解决方案,为用户带来...
4月29日,出行领域技术领导者LG电子(LG)携手全球半导体公司联发科技,在上海国际汽车工业展览会(Auto Shanghai 2025)上,展示其基于安卓系统的并发多用户(CMU)框架,并将其应用于车载信息娱乐系统...
2025年4月23日,以"拥抱创新 共赢未来"为主题的第二十一届上海国际汽车工业展览会,在国家会展中心(上海)拉开帷幕。在这场全球汽车产业的年度盛宴中,技术革命的脉搏跳动得格外强劲。在技术裂变...
4月29日,在2025上海国际汽车工业展览会期间,全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式发布自主研发的NG-eCall(下一代紧急呼叫系统)QuecOpen解决方案。该方案凭借高度集成...
据外媒报道,芯原股份(芯原,VeriSilicon)近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片(SoC)设计平台已完成验证,并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Se...
扫一扫关注微信
