申报奖项|汽车芯片50强申请产品|高可靠车规级eMMC存储芯片产品描述: 得一微电子多年来深耕存储,旗下高可靠车规eMMC存储器,专为汽车行业打造。产品皆搭载得一微自研的主控芯片,支持eMMC 5.1数据传输模式,具有优秀的读写性能和迅捷的响应速度,已通过国际汽车电子协会AEC-Q100 Grade 2的车规测试验证,能...

据外媒报道,MEMS图像防抖创新者麦斯卓微电子(MEMS Drive)在布鲁塞尔AutoSens上推出MEMS自动对焦技术,即在图像传感器下增加了一层极薄的硅致动器(silicon actuator),以移动传感器而非光学元件。图源自麦斯卓微电子官网新MEMS传感器|AF模块可调整图像传感器的位置,对拍摄对象进行精确对焦。该模块通过...

申请技术|高可靠车规级eMMC存储芯片申报领域|芯片产品描述: 得一微旗下工业用固态存储解决方案品牌"硅格SiliconGo"已推出多款车规级eMMC存储芯片,产品支持eMMC 5.1数据传输模式,具有优秀的读写性能和迅捷的响应速度,已通过国际汽车电子协会AEC-Q100 Grade 2的车规测试验证,能确保在-40℃到+105℃的极...

申请技术|基于金属厚膜技术的ESC液压制动压力传感器申报领域|智能底盘产品描述: 基于独特的金属厚膜技术应用的ESC/One box压力传感器,将敏感元件的不锈钢基材表面陶瓷化,解决了异质材料界面结合的关键技术难点,攻克了介质层在金属表面开裂或剥落的问题,实现了将压敏元件低成本、批量化加工在金属基体...

据外媒报道,以色列理工学院(Technion in Israel)电气与计算机工程学院Andrew与Erna Viterbi系的研究人员展示了对一种新兴材料的控制能力,且认为这种材料未来可能是微电子领域硅的替代品。这一发现非常及时,因为科学家和工程师们正在不断缩小晶体管方面正面临着挑战,而晶体管是计算机芯片性能的重要驱...

6月20日,浙江晶能微电子有限公司(以下简称"晶能微电子")宣布完成第二轮融资。老股东高榕资本领投。吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。晶能微电子表示,公司将按既定目标,扎实推进功率半导体的设计研发、模块制造和上车应用。...

6月14日消息,锐泰微(北京)电子有限公司(以下简称"锐泰微电子")近日完成近亿元人民币A轮融资,此轮融资由蔚来资本和华业天成资本联合领投,数家汽车产业方跟投,老股东光速光合持续加注。锐泰微电子成立于2021年,作为国内面向智能网联车的高性能模拟及模数混合芯片供应商,目前专注于包括车载SerDes在内的...

4月2日,在中国电动汽车百人会论坛(2023)上,纳芯微电子创始人、董事长、总经理王升杨进行了主题演讲。图片来源: 中国电动汽车百人会王升杨表示,模拟芯片和数字芯片其实有非常大的不同。第一、从处理器角度来说,从名字上就能看出不同,一个是数字芯片主要解决一些离散的数字信号,主要是解决控制和计算的...

4月2日,在中国电动汽车百人会论坛(2023)上,上海芯旺微电子技术股份有限公司董事长兼总经理丁晓兵进行了主题演讲。图片来源: 中国电动汽车百人会丁晓兵表示,汽车产业这两年变化比较大,原来我们传统的瀑布式的开发模式、垂直式的开发模式现在逐渐已经有些影响了,直接和整车厂进行交付,这也是短期内的一...

据外媒报道,悉尼大学副教授Niels Quack领导的研究团队研发了一种在微芯片上将光学器件和微电子机械结构(MEMS)结合在一起的新技术,为创建微型3D摄像头和用于精确空气质量测量(包括用于手机)的气体传感器等设备铺平了道路。

日前,我们从官方了解到,吉利科技集团与华润微电子签订合作协议。双方将建立合作伙伴关系,构建车规级功率半导体产业合作机制,基于功率模块、MEMS传感器、面板级封装等产品或技术推出联合解决方案,推动提升新能源汽车、电动摩托车等场景下的半导体自给率。吉利科技集团以新材料、新能源、摩旅文化为核...

图片来源: 飞恩微电子视频来源: 飞恩微电子申请技术: 基于金属厚膜技术的ESC液压制动压力传感器申报领域: 车身及底盘技术创新点及优势技术描述: 基于独特的金属厚膜技术,将不锈钢基材表面陶瓷化,解决了异质材料界面结合的关键技术难点,攻克了介质层在金属表面开裂或剥落的问题,实现了将压敏元件低成...

2021年,川土微电子第一款车规CAN芯片面市,此后,多款车规接口和隔离器产品陆续量产交付,这标志着川土微电子正式进军汽车领域。川土微电子自成立以来始终专注于工业应用,包含工业控制、电源能源等多个细分领域,致力于为全世界客户提供高品质、多品类的高端模拟芯片。随着汽车智能化、互联网化、电动化...

6月27日-29日,2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会在湖北武汉经开区举办,本届大会主题为"融合创新、绿色发展--打造中国汽车产业新生态"。大会由工业和信息化部、湖北省人民政府、中国机械工业联合会联合指导,中国汽车工业协会和武汉市人民政府共同主办,武汉市经济和信息化局...

川土微电子CA-IF1051S/VS-Q1 CAN收发器近日通过第三方权威机构的AEC-Q100 Grade 1认证,包括加速环境应力测试、加速生命周期模拟测试、封装组装完整性测试、电性验证测试等,可用于环境温度范围-40°C到125°C的大部分车载应用环境。鉴于汽车芯片要求高可靠性、高安全性、零缺陷率、批次一致性、供货稳...

近日,南京芯视界微电子科技有限公司(以下简称"芯视界微电子")宣布完成数亿元战略融资,此轮融资由宁德时代(晨道资本)领投,歌尔股份旗下歌尔微电子、比亚迪等跟投。据悉,芯视界微电子本轮融资将主要用于芯片量产及先进d-ToF传感技术的研发,进一步夯实芯视界在单光子d-ToF领域的行业领军地位,积极推进与...

日前,高性能智能音频与先进光学解决方案提供商聚芯微电子宣布完成数亿元D轮融资,本轮融资由五源资本领投,字节跳动,聚华传新跟投,华业天成、源码资本等老股东亦持续加码。据悉,本轮融资将用于加速各产品线的产品迭代和商业化落地,提升团队人才密度以及新产品和市场方向拓展。公开资料显示,聚芯微电子...

1月10日,新加坡科学、技术和研究机构(A*STAR)的微电子研究所(IME)和法国半导体材料公司Soitec宣布开展研究合作,开发下一代碳化硅(SiC)半导体器件,为电动汽车和先进高压电子设备提供动力。双方将利用Soitec的专有技术,如Smart Cut™和IME的试验生产线来制造直径为200 mm的SiC半导体基板。(图片来源: S...

12月28日,"芯旺微电子"宣布完成数亿元C1轮融资。本轮融资由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资,老股东硅港资本继续第三轮追加投资,云岫资本继续担任财务顾问。据悉,本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广,包括ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核产...

12月28日,芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资,由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资,老股东硅港资本继续第三轮追加投资,云岫资本继续担任财务顾问。2021年,芯旺微电子基于自研KungFu内核的车规级32位MCU产品实现了大规模量产,已成功与国内多家大型整车厂和国际Tier1达成战...