车企动态|OEM Trend理想汽车: 2025年第3周(1.13-1.19),理想汽车周销量为0.95万辆。仰望汽车: 截至2025年1月21日,仰望U9累积交付达到100台,这是中国超跑首次达成的历史性成就。星途汽车: 奇瑞星途星纪元ES增程版首批量产车正式下线,即将开启上市交付。小米创始人雷军: 小米SU7春节出行无忧,任何原因抛...

据盖世汽车Seeds报道,1月21日,瞻芯电子宣布完成C轮融资首批近十亿元资金交割。本次C轮融资,由国开制造业转型升级基金领投,中金资本、金石投资、芯鑫跟投,将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支,以持续提升产品的市场竞争力,增强晶圆厂的保供能力。图片来源: 瞻芯电子瞻芯...

据彭博社报道,12月4日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV,以下简称"NXP")和台积电子公司世界先进积体电路(Vanguard International Semiconductor Corp.,VIS)的合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd(VSMC)位于新加坡的新300毫米晶圆制造工厂破土动工。图片来源: NXPVSM...

作为现代科技"皇冠上的明珠",芯片正在成为大国科技博弈的重要筹码。为抢占未来科技发展制高点,过去两年欧洲、美国、日本、韩国等多个主要市场相继出台政策扶持本土芯片产业发展。其中美国,为重振国内芯片生产,于2022年8月签署了《芯片与科学法案》(以下简称《芯片法案》),拟通过补贴、贷款担保及税收...

据路透社报道,11月20日,美国商务部表示,已敲定向格芯(GlobalFoundries)提供15亿美元的政府补贴,帮助该公司扩大在马耳他、纽约和佛蒙特州半导体的生产。图片来源: 格芯美国商务部的这笔拨款将支持格芯对马耳他和纽约的晶圆厂进行扩张,并引入格芯在新加坡和德国工厂已经使用过的技术,从而为美国汽车行...

近年来,随着新能源汽车市场的蓬勃发展,车载功率半导体的需求量也迎来爆发式增长。根据Yole的数据,受益于新能源汽车、工业控制等领域需求的增加,2022年全球IGBT的市场规模约为68亿美元,预计2026年全球IGBT市场规模将增至84亿美元。中国作为全球最大的新能源汽车市场,亦成为全球最大的IGBT消费市场,份...

近日,昔日碳化硅(SiC)巨头Wolfspeed"跌落神坛"的消息被推至热议中心。在激进的扩张策略中,Wolfspeed不仅交出了最差的2024财年成绩单,也面临着缩减资本支出而计划关闭一家位于美国北卡罗来纳州达勒姆的6英寸晶圆厂、推迟德国建厂计划的境地。一边是如火如荼的SiC扩产潮,一边却是蒙上阴影的SiC巨头。这...

申请技术|车规类智能高边开关WS7系列申报领域|车规级芯片独特优势: 1、单芯片设计可直接P2P使用: 稳先微高边开关WS7系列对标ST、英飞凌实现P2P国产替代,稳先微产品和意法英飞凌一样采用单芯片设计,而其他国产高边厂商均使用多芯片合封的方式,这样的设计容易有品质隐患,非短期测试可以发现。2、型号齐...

车企动态|OEM Trend法拉第未来: 发布了一份业务更新,重点介绍了关键的战略发展和运营进展,包括重新符合了纳斯达克关于及时提交财报的要求。2024年第一季度,运营亏损大幅收窄至4360万美元,去年同期亏损为9580万美元；经营活动产生的现金流情况显著改善,净支出为1470万美元,去年同期为净支出1.03亿美元...

全行业数字化与智能化转型的加速,尤其是智能电动汽车、人工智能(AI)、大模型、物联网等热门领域快速迭代创新,正不断拉高不同终端设备所需处理的数据量,以及对存储产品性能、容量和安全性等要求。当我们聚焦在汽车领域,汽车EE(Electrical/Electronic Architecture)架构不断从域控架构向中央计算架构演...

新能源汽车是全球化融合度极高的产业,绿色低碳是全球汽车产业发展的内在要求,开放合作是支撑新能源汽车发展的强大动力。如何在复杂多变的国际局势下深化沟通交流,加强务实合作,通过全球各国通力合作共同推动全球新能源汽车产业创新发展,如何应对产业、技术发展的风险挑战,加速交通领域低碳转型进程,...

2023年,终端消费的低迷已蔓延到半导体行业的各个方面。尽管半导体行业总体持谨慎态度,但一些细分领域却逆势而上,呈现出逆周期增长的态势。其中最受瞩目的,莫过于第三代半导体,甚至有业内人士将其视为下一波浪潮。半导体从第一代走到第三代,到底什么变了?在过去的几十年里,随着技术的进步,半导体技术...

据外媒报道,无晶圆厂半导体初创公司Mindgrove Technologies宣布推出印度首款商用高性能SoC(系统集成芯片)Secure IoT。这款基于RISC-V的芯片专为物联网设备量身定制,其功能可媲美其它竞品,但成本却低30%。值得注意的是,Mindgrove在短短8个月的时间内就实现了芯片的设计和制造准备,与2-3年的行业标准相...

1月15日,韩国贸易、工业和能源部(Ministry of Trade, Industry and Energy)称,三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)和其他芯片公司计划总投资622万亿韩元(约合4710亿美元)在韩国新建16座晶圆厂,并创造300多万个就业岗位。韩国的目标是到2047年在京畿道建立全球最大的半导体产业集群。...

美国内华达州拉斯维加斯--无论是面向移动出行或家居生活,博世都在积极推动其技术的电气化进程以及可持续能源利用相关的解决方案,并将氢能视为满足全球能源需求且实现碳中和的关键因素。在美国内华达州拉斯维加斯举办的2024年国际消费电子展上(CES® 2024),博世展示了丰富的技术和应用,使得人们的日常...

"长安汽车2023年1-9月共计缺芯60万颗,芯片短缺还没有完全过去。"近日,在2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛上,重庆长安汽车股份有限公司首席专家 李伟在他的演讲中,如是透露。不只是长安汽车,根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions(以下简称为"AFS")11月26日发布的最新...

回顾刚刚过去的11月,车圈的合资合作引来一波新高潮,例如宝马与梅赛德斯-奔驰在中国合作建设超级充电网络,蔚来与长安、吉利控股签署换电战略合作协议,长安汽车拟投资华为新公司,舍弗勒与纬湃科技签订合并协议等。此篇为你梳理11月发生的那些合资合作事件。车企宝马与梅赛德斯-奔驰在中国合作建设超级...

据彭博社报道,知情人士透露,台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)正考虑在日本建设第三家工厂,生产先进的3纳米芯片,这或使这个东亚国家成为全球主要的芯片制造中心。图片来源: 台积电据悉,台积电向其供应链合作伙伴透露,正考虑在日本南部熊本县建设第三家工厂,代号为台积电Fab-23三期厂。...

两次收购,曾让闻泰科技站在舆论的漩涡,市值蒸发超600亿元,"千亿白马"饱受争议。时至今日,"沉寂"近两年的闻泰科技再次回到人们的视野中,其"背后推手"依然是此前的收购案主角之一--NWF。11月8日晚间,闻泰科技发布公告,称英国政府以"国家安全"要求闻泰科技剥离资产近一年后,闻泰科技拟出售旗下位于英国...

英飞凌科技股份公司与现代汽车和起亚签署了碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半导体长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。英飞凌与现代汽车和起亚签署了碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半导体长期供货协议现代汽...