聚辰半导体-GT24C64E-2GLA1-TR | 确认申报2023"芯向亦庄"汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强

申报产品|GT24C64E-2GLA1-TR

产品描述：

Memory organization: 64Kb (8,192x 8)

VCC= 1.7V to 5.5V

Speed: 1 MHZ (1.7V ~ 5.5V)

Standby current (max.): 10 mA, 5.5V

Operating current(max.):2mA, 5.5V

Page Size: 32 bytes

Self-timed write cycle: 4 ms (max.)

Endurance: 4 million Write cycles at 25 °C

Data retention：100 years at 25 °C

独特优势：

GT24C64E-2GLA1-TR是一款汽车级64 Kbit串行EEPROM存储设备，工作温度高达125°C。GT24C64E-2GLA1-TR符合汽车标准AEC Q100 grade 1所定义的非常高的可靠性。GT24C64E-2GLA1-TR包含64 Kbit(8192 x8)的存储空间，每页包含32字节。

应用场景：

应用于智能座舱，智能驾驶，OBC,车窗车门微控制器模块

未来前景：

满足EEPROM所有高标准性能需求，未来会在车载多模块应用量产

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖，进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。