信大捷安-XDSM3276 V2X车规安全芯片+XDSM3275高性能车规安全芯片 | 确认申报2023"芯向亦庄"汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强

申报产品|XDSM3276V2X车规安全芯片+XDSM3275高性能车规安全芯片

产品描述：

XDSM3276 V2X车规安全芯片：是面向5G-V2X车路协同智能网联汽车、智能路侧单元应用，用于解决智能驾驶状态下车与车、车与路之间身份与通信安全问题。

XDSM3275高性能车规安全芯片：是面向车联网、工业互联网领域研发的车规级、高性能、高可用安全芯片，应用于智能网联汽车各场景，解决智能网联汽车内部控制、车云通信等过程中的安全问题。

独特优势：

XDSM3276 V2X车规安全芯片：全球首款5G-V2X/5G uRLLC高可靠低时延通信需求的车规级高性能安全芯片，车规级、高性能、高可靠、封装灵活、高速SM2签名验签能力（大于3000次/秒）；

XDSM3275高性能车规安全芯片：满足5G eMBB大带宽通信的高性能车规级安全芯片，车规级、高性能、高可靠、封装灵活、高速SM4加解密能力(100Mbps)；

应用场景：

XDSM3276 V2X车规安全芯片：V2X T-Box、GW、域控制器等

XDSM3275高性能车规安全芯片：T-Box、IVI、GW、域控制器、数字钥匙等

未来前景：

信大捷安旗舰车规级安全芯片XDSM3276、XDSM3275，全面服务全球车企、Tier 1（一级供应商）、通信模组厂商及RSU厂商等客户，市场占有率处于领先地位。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖，进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。