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芯擎科技"龍鷹一号"最新进展: 量产装车倒计时

5月27日上午,吉利控股旗下汽车芯片设计企业——芯擎科技官方透露,随着全面复工复产时点的到来,其面向“龍鷹一号”量产的集成和测试工作也取得了显著的成果,目前“龍鷹一号”在多款车型的调试和验证已陆续完成。

资料显示,“龍鷹一号”是由芯擎科技自研设计的国内首款车规级7nm制程车规级高算力多核异构智能座舱芯片。

它由300余位工程师,历时两年多时间开发完成。集成了87层电路,拥有88颗亿晶体管,配备了8核CPU(整数计算力可达90K),其中大核是Cortex-A76,14核GPU(浮点计算能力可达900G),集成了可编程的NPU内核,INT8算力可达8TOPS。此外,还拥有强大的VPU、ISP、DPU、DSP集群,以及与之匹配的高带宽低延迟LPDDR5内存通道,为智能座舱的应用提供全方位的算力支持。

经团队实测,目前该芯片的所有参数均达到设计标准,创造了国内团队在7纳米制程上车规级超大规模SoC首次流片即成功的纪录。

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