2026年初,存储芯片风暴正席卷全球汽车产业。据摩根士丹利报告显示,服务器DRAM价格已累计上涨近70%,NAND闪存合约价上涨20%-30%,预计2026年第一季度DDR4合约价将再涨约50%。这一轮涨价尚未完全传导至整车价格端,但已引发多家车企高管担忧。小米雷军表示,单车存储成本可能增加数千元；蔚来李斌称内存涨...

本周具身智能、辅助驾驶领域大事如下: 人形机器人要上天!众擎机器人与穿越者达成深度合作盖世汽车1月26日获悉,众擎机器人与穿越者近日达成深度战略合作,共同启动人形机器人宇航员探索计划。该计划将以众擎自主研发的具身通用智能体PM01为核心载体,联合开展面向太空环境的任务验证。这是国内首次将人...

美国存储芯片制造商美光科技于当地时间 1 月 20 日宣布,已与中国台湾半导体企业力晶科技签署意向书,拟以 18 亿美元收购该公司的 P5 晶圆厂。此项交易尚需相关司法管辖区的监管审批,预计于今年第二季度完成。本次收购标的包含一座为 300 毫米(12 英寸)晶圆生产设计的 30 万平方英尺洁净室,且 P5 晶圆...

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部位于韩国板桥,以下简称"Telechips")的新一代座舱用SoC*2"Dolphin3"和"Dolphin5"为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱,这种座舱预计于2025年开始量产。...

据彭博社报道,恩智浦半导体宣布与台积电持股的世界先进积体电路股份有限公司(Vanguard International Semiconductor Corp.,简称VIS)合作,在新加坡建设一家价值78亿美元的芯片晶圆厂。图片来源: 恩智浦6月5日,VIS和恩智浦在一份声明中表示,两家公司将在今年下半年开始建设新加坡工厂,并计划于2027年投...

2023年我国新能源汽车全年产销量接近千万辆,市场渗透率达到31.6%,高于上年同期5.9个百分点。伴随着新能源汽车的快速发展,其所需的芯片数量也呈指数级增长。据悉,一台普通的新能源汽车需要约2000颗芯片,更智能化的车型甚至需要超过3000颗芯片。在智能电动化趋势的加速渗透下,未来汽车所需的芯片数量和...

据彭博社报道,台湾半导体制造公司力积电计划与投资集团SBI控股和日本政府合作,在日本东北部建设一座价值8000亿日元(合53亿美元)的工厂,这是日本扩大其芯片制造基地的最新举措。两家公司表示,该工厂将需要初始投资4200亿日元,其中力积电和SBI将承担超过一半的费用,其余费用将来自投资者、银行贷款和政...

10月27日,排名全球前十大晶圆代工厂的晶合集成在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼,该工厂定位为"安徽省汽车芯片制造中心",将重点围绕车规级制程平台开发。据了解,半个月前,即本月7日,安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会,其中便包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。此外,...

当地时间8月8日,博世宣布与台积电、英飞凌和恩智浦半导体共同投资设立合资公司,希望在德国德累斯顿建设晶圆厂。图片来源: 博世该合资公司名为欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,或ESMC),将提供先进的半导体制造服务。博世在一份新闻稿中指出,ESMC的成立标志着300 mm...

2月28日,上海鼎泰匠芯科技有限公司12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂房正式封顶!该项目打造中国首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂,位于上海临港新片区重装备产业园,占地198亩,总建筑面积204059.7㎡。项目建成后预计月产能4.5万片,主要生产MOSFET、GaN FET、SiC FET等功率器件产品...

2月14日,联华电子发布消息称,该公司位于苏州的8寸晶圆厂和舰芯片制造公司因有一名员工疑似感染新冠肺炎,目前正配合当地主管机关进行全员检测,生产活动因而逐步暂停。据公开资料显示,和舰芯片主要从事8 英寸晶圆研发制造业务,涵盖 0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm 等制程,产品主...

近日,东芝电子元件及存储装置公司(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布,将在日本石川县的主要分立半导体生产基地(加贺东芝电子公司)建造一座新的300毫米(12吋)晶圆制造工厂,以扩大功率半导体产能。东芝表示,该晶圆厂(100%使用再生能源)的建造将分两个阶段进行,以便根据市场趋...

日前,欧洲芯片制造商英飞凌(Infineon)宣布,经过三年筹备和建设,其投资16亿欧元的12英寸(300mm)晶圆厂正式投入使用。这一最新的晶圆工厂位于奥地利菲拉赫,总建筑面积6万平方米,在当地创造了400个工作岗位,是欧洲微电子领域最大的项目之一。一直以来,英飞凌、恩智浦、意法半导体、瑞萨以及德州仪器等公...

欧洲最大芯片制造商英飞凌(Infineon)近日宣布,经过三年筹备和建设,其投资高达16亿欧元的12英寸(300mm)晶圆厂正式投入使用。这一最新的晶圆工厂位于奥地利菲拉赫,总建筑面积6万平方米,在当地创造了400个工作岗位,是欧洲微电子领域最大的项目之一。一直以来,IDM们承担了车用半导体芯片的大部分生产,英...

8月16日,闻泰科技发布"进展公告"称,旗下子公司安世半导体(Nexperia B.V.)已经收到英国公司注册处 (Companies House)的股东权益确认通知书,确认了安世半导体持有 NWF(Newport Wafer Fab,标的公司) 母公司 NEPTUNE 6 LIMITED 的全部股东权益。至此,收购相关的交易过户手续已经全部完成,安世半导体也将...

8月15日下午,闻泰科技发布公告称,公司全资子公司安世半导体已于当地时间8月12日,收到英国公司注册处的股东权益确认通知书,确认了安世半导体持有NWF母公司NEPTUNE 6 LIMITED全部股东权益。目前,交易过户手续已全部完成,公司间接持有NWF 100%权益。据了解,NWF是目前英国本土最大的晶圆制造商,月产能超...

本周,国内外汽车行业有哪些大事件发生?大众: 预计缺芯将在Q3缓解,供应瓶颈仍将长期持续据外媒报道,大众汽车一位董事会成员对德国《商报》(Handelsblatt)表示,该公司预计到第三季度,全球半导体供应短缺情况将有所缓解,但从长期来看,供应瓶颈仍将持续。盖世点评: 距离第三季度时间渐进,究竟是缓解还是...

作为全球最先进的晶圆厂之一,博世位于德累斯顿的新晶圆厂建成,实现了互联化、数据驱动和自动优化。凭借着高度自动化、数字化互联设备、集成式流程和人工智能算法,德累斯顿晶圆厂成为智能工厂的典范和工业4.0的先锋。在德意志联邦共和国总理默克尔、欧盟委员会副主席Margrethe Vestager和萨克森州州长...

这是博世集团130多年历史上总额最大的单笔投资,超过10亿欧元。2021年6月7日,博世位于德国萨克森州德累斯顿的晶圆厂正式落成,未来员工总数将达到700人。博世德累斯顿晶圆厂的落成能在一定程度上缓解全球汽车芯片危机,满足博世自身在汽车及消费电子领域的芯片需求。这未雨绸缪的一步,让博世站在了全球...

2021年6月7日,博世位于德累斯顿的新晶圆厂正式落成,该工厂成为博世有史以来总额最大的单笔投资,已经投入约10亿欧元。『博世德累斯顿晶圆厂』博世德累斯顿晶圆厂生产的正式启动,比原计划提前了6个月。目前,新工厂生产的半导体将被应用于博世电动工具；车用芯片的生产将于9月启动,将比原计划提前3个月...