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芯海科技-车规压力触控产品:CSA37F62 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|车规压力触控产品: CSA37F62产品描述: 芯海科技车规压力触控芯片CSA37F62是高精度单芯片检测、压力触控的SOC/AFE芯片。独特优势: 通过AEC-Q100认证,其内置失调补偿、温度补偿模块,提供标准通讯接口,具有超低功耗、超小封装尺寸的技术亮点,可实现按压检测、温度检测以...

芯擎科技-国内首款已量产7nm先进制程车规级高端处理器“龍鷹一号” | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|国内首款已量产7nm先进制程车规级高端处理器"龍鷹一号"产品描述: 芯擎科技基于全球领先7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片"龍鷹一号"具备高性能算力集群,拥有8核CPU、14核GPU,以及8 TOPS AI算力的独立NPU。其强大的音视频处理能力最多可支持7屏高清画面输出和12路...

紫光同芯-高性能安全芯片TMC-T97-315E | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|高性能安全芯片TMC-T97-315E产品描述: 产品采用40nm工艺生产制造,并经过车规级CP和FT测试,采用车规级封装产线和材料封装,经过多项高低温测试检验,专人、专机车规产线,按PPAP体系进行管控,能够满足车载数字钥匙、汽车网关、智能座舱等多领域的高性能需求。独特优势: 1....

扬杰科技-车规功率半导体 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|车规功率半导体产品描述: 比较国际同行现有主流供应产品,结合中国客户应用特色,以性能一致,售价低于同行5-30%为目标,7x24小时服务领先优势打造扬杰科技自主第一代IGBT单管, SIC MOSFET,功率模块产品等。独特优势: 中国自主知识产权,设计 & 生产制造都在中国,100%...

瑞芯微-RK3588M | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|RK3588M产品描述: - 8nm先进制程- 100KDMIPS高性能- 6TOPS算力- 7屏16摄- 丰富高速接口- 定制车载OS独特优势: 近20年的SoC设计OS适配经验,ISP、NPU、8K编解码、2D加速、VOP推屏等核心IP自研,针对车载场景从底层定制并适配国产化OS和Hypervisor。应用场景: 智能驾舱、...

兆易创新-基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器产品描述: GD32A503系列车规级MCU采用先进的车规级工艺平台,遵循车规级设计理念和生产标准,符合车用高可靠性和稳定性要求。该系列产品以均衡的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级,为车身控制、车用照明、智能...

云途半导体-32Bit 车规级MCU:YTM32B1M | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|32Bit 车规级MCU: YTM32B1M产品描述: 1. 核心技术: - 高安全性、高效性芯片架构设计,采用了基于ARM Cortex M33的ARMv8-M Mainline架构,具有TrustZone安全特性,能够满足需要有效安全性或数字信号控制的嵌入式和IoT应用;- 针对超深亚微米工艺采用了MMMC时序分析技术,通...

旗芯微半导体-FC4150产品家族 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|FC4150产品家族产品描述: FC4150产品系列是基于Corex-M4F内核的高性能汽车 MCU,支持ASIL-B功能安全等级,产品通过AEC-Q100 认证,Grade 1。产品具有150MHZ的高主频、大Flash和SRAM,3.0V-5.5V的工作电压,并针对成本敏感的应用进行了优化。- 工作电压: 3.0V-5.5V- ASIL-B...

江波龙-FORESEE车规级UFS | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|FORESEE车规级UFS产品描述: FORESEE车规级 UFS 涵盖64GB 、128GB 和256GB三个主流容量,拥有UFS 2.1和UFS 3.1两种选择,工作温度为-40°C-105°C (Grade2) ,符合车规级的工作环境要求,在对抗高低温变化、环境耐受、静电及电磁干扰等严苛环境表现优秀,高可靠性和长使用寿...

后摩智能-后摩鸿途™H30 存算一体智驾芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|后摩鸿途™H30 存算一体智驾芯片产品描述: 后摩鸿途™H30存算一体智驾芯片,基于存算一体创新架构,提供256TOPS物理算力,可为智能驾驶,泛机器人等边缘场景提供强大的计算核心。产品规格: 1. 256TOPS 最高物理算力达256TOPS@INT8;2. 35W 典型功耗35W;3. 支持外扩Memory...

u-blox-ZED-F9K模块 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|ZED-F9K模块产品描述: ZED-F9K模块集成u-blox F9 GNSS技术平台,可在极具挑战性的汽车使用场景中提供连续的分米级定位精度。凭借宽频全星座接收能力,即使在高楼林立的城市环境,该模块也能接收多个卫星信号。这使得RTK解决方案在任何位置均具有高可用性,并且收敛时间缩...

黑芝麻智能-华山二号A1000自动驾驶计算芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|华山二号A1000自动驾驶计算芯片产品描述: 华山二号A1000芯片满足L3及以下自动驾驶场景的需求,通过了ISO26262功能安全产品ASIL B 认证、满足最高安全等级ASIL D的功能安全流程认证、量产的高性能自动驾驶计算芯片,集成泊车及驾驶的单芯片解决方案、多个自动驾驶场景,及...

得一微电子-高可靠车规级eMMC存储芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|高可靠车规级eMMC存储芯片产品描述: 得一微电子多年来深耕存储,旗下高可靠车规eMMC存储器,专为汽车行业打造。产品皆搭载得一微自研的主控芯片,支持eMMC 5.1数据传输模式,具有优秀的读写性能和迅捷的响应速度,已通过国际汽车电子协会AEC-Q100 Grade 2的车规测试验证,能...

安森美 (onsemi)-Hyperlux图像传感器系列 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|Hyperlux图像传感器系列产品描述: 安森美(onsemi)的Hyperlux图像传感器系列拥有2.1 µm像素尺寸、领先业界的150 dB超高动态范围(HDR)和减少LED闪烁(LFM)功能,在汽车应用温度范围内提供高性能、高速和先进的功能,推进下一代先进驾驶辅助系统(ADAS)的发展。HyperLux还支...

大唐恩智浦-电池管理芯片 DNB1168(应用于新能源汽车BMS系统) | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|电池管理芯片 DNB1168(应用于新能源汽车BMS系统)产品描述: DNB1168是一款全球领先的集成(EIS)交流阻抗谱监测功能的单电池监测芯片。该芯片通过车规级AEC-Q100和汽车行业最高功能安全等级ISO 26262: 2018 ASIL-D双重认证。芯片­内部集成多种高精度电池参数监测,支持电...

北京修订电动自行车电池组技术规范

根据北京市市场监管局官网发布的消息,北京市电动自行车团体标准《电动自行车用锂离子动力电池组技术规范》于近日修订。修订后的标准,率先应用了电池组与充电装置互认协同识别、电池组过温报警功能,其中,电池组与整车互认协同识别和电池(单体)热滥用等项目均是全国首次正式列入标准,能够遏制非法拼改...

NVIDIA DRIVE Orin | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|NVIDIA DRIVE Orin产品描述: NVIDIA的自动驾驶汽车系统级芯片NVIDIA DRIVE Orin每秒能够进行超过254万亿次运算,且符合ISO 26262 ASIL-D等系统安全标准。除了自动驾驶功能外,这款系统级芯片将赋能汽车内部的所有智能计算功能,包括自动驾驶功能、置信度视图的可视化、数...

政策春风频吹,智能网联汽车发展驶入新阶段

近年来,科技的迅猛发展为智能网联汽车这一新兴领域带来了巨大的机遇。随着市场规模不断扩大,智能网联汽车已经成为汽车技术变革下半场竞争的核心焦点。在这一背景下,国家和地方政府纷纷出台了一系列政策和规划,积极推动智能网联汽车的发展。据盖世汽车的不完全统计,进入今年三季度,全国各级政府在智能...

汽车行业每日热点:京B摩托牌照政策疑似大动作,小鹏发布新车X9

●美国造车新势力Lucid、Fisker和RIVIAN如何与中国品牌竞争?揭秘他们的产品特点与经营思路●小米汽车新品发布会在即,预计揭晓更多汽车信息与澎湃OS新动态●长城汽车率先提交欧盟反补贴调查应对材料,全球电动车市场再掀波澜●崔东树揭示中国二手车市场巨大发展潜力,新能源车成为关键驱动力●京B摩托牌...