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瑞发科半导体(Norelsys)-车载数字高清视频传输技术--AVT (Advanced Video Transport) 对片| 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|车载数字高清视频传输技术--AVT (Advanced Video Transport) 对片产品描述: 拥有自主知识产权的将高清视频压缩成低码率数据流传输的高清视频编码发送技术以及将压缩有的视频数据流解码成通用格式的高清视频解码接收技术。抗干扰性强,稳定性高,低延时。独特优势: 数字...

江波龙-FORESEE车规级UFS | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|FORESEE车规级UFS产品描述: FORESEE车规级 UFS 涵盖64GB 、128GB 和256GB三个主流容量,拥有UFS 2.1和UFS 3.1两种选择,工作温度为-40°C-105°C (Grade2) ,符合车规级的工作环境要求,在对抗高低温变化、环境耐受、静电及电磁干扰等严苛环境表现优秀,高可靠性和长使用寿...

后摩智能-后摩鸿途™H30 存算一体智驾芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|后摩鸿途™H30 存算一体智驾芯片产品描述: 后摩鸿途™H30存算一体智驾芯片,基于存算一体创新架构,提供256TOPS物理算力,可为智能驾驶,泛机器人等边缘场景提供强大的计算核心。产品规格: 1. 256TOPS 最高物理算力达256TOPS@INT8;2. 35W 典型功耗35W;3. 支持外扩Memory...

u-blox-ZED-F9K模块 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|ZED-F9K模块产品描述: ZED-F9K模块集成u-blox F9 GNSS技术平台,可在极具挑战性的汽车使用场景中提供连续的分米级定位精度。凭借宽频全星座接收能力,即使在高楼林立的城市环境,该模块也能接收多个卫星信号。这使得RTK解决方案在任何位置均具有高可用性,并且收敛时间缩...

琪埔维CHIPWAYS-车规级电池组监控器芯片XL881x系列 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|车规级电池组监控器芯片XL881x系列产品描述: 支持4~12/14/16/18节电池;工作温度范围: -40℃~125℃;单体电池测量范围: -2V~5V;测量精度: 1.5mV;测量时间: 250μs;多路独立16位 ΣΔ ADC;isoSPI数据传输速率2Mbps;封装: LQFP48/64。独特优势: 该系列芯片采用高...

黑芝麻智能-华山二号A1000自动驾驶计算芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|华山二号A1000自动驾驶计算芯片产品描述: 华山二号A1000芯片满足L3及以下自动驾驶场景的需求,通过了ISO26262功能安全产品ASIL B 认证、满足最高安全等级ASIL D的功能安全流程认证、量产的高性能自动驾驶计算芯片,集成泊车及驾驶的单芯片解决方案、多个自动驾驶场景,及...

得一微电子-高可靠车规级eMMC存储芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|高可靠车规级eMMC存储芯片产品描述: 得一微电子多年来深耕存储,旗下高可靠车规eMMC存储器,专为汽车行业打造。产品皆搭载得一微自研的主控芯片,支持eMMC 5.1数据传输模式,具有优秀的读写性能和迅捷的响应速度,已通过国际汽车电子协会AEC-Q100 Grade 2的车规测试验证,能...

安森美 (onsemi)-Hyperlux图像传感器系列 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|Hyperlux图像传感器系列产品描述: 安森美(onsemi)的Hyperlux图像传感器系列拥有2.1 µm像素尺寸、领先业界的150 dB超高动态范围(HDR)和减少LED闪烁(LFM)功能,在汽车应用温度范围内提供高性能、高速和先进的功能,推进下一代先进驾驶辅助系统(ADAS)的发展。HyperLux还支...

大唐恩智浦-电池管理芯片 DNB1168(应用于新能源汽车BMS系统) | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|电池管理芯片 DNB1168(应用于新能源汽车BMS系统)产品描述: DNB1168是一款全球领先的集成(EIS)交流阻抗谱监测功能的单电池监测芯片。该芯片通过车规级AEC-Q100和汽车行业最高功能安全等级ISO 26262: 2018 ASIL-D双重认证。芯片­内部集成多种高精度电池参数监测,支持电...

NVIDIA DRIVE Orin | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|NVIDIA DRIVE Orin产品描述: NVIDIA的自动驾驶汽车系统级芯片NVIDIA DRIVE Orin每秒能够进行超过254万亿次运算,且符合ISO 26262 ASIL-D等系统安全标准。除了自动驾驶功能外,这款系统级芯片将赋能汽车内部的所有智能计算功能,包括自动驾驶功能、置信度视图的可视化、数...

新车会长什么样?小米汽车工厂探访

最近一段时间,小米汽车开始试生产、工厂卫星图曝光、小米澎湃OS完成封包等信息层出不穷,并且有传闻称小米汽车或许会在小米14发布会上亮相。频繁的信息曝光让我们有理由相信,小米汽车已经越来越近,于是我们决定去到工厂实地探访一下,并期待着能与小米汽车来一场偶遇。小米汽车工厂坐落于北京经济技术...

汽车芯片赛道火热 “芯向亦庄”正式启动

汽车产业正经历百年未有之变局,上半场是电动化,下半场聚焦智能化。和传统燃油车相比,智能电动汽车对芯片、操作系统等软硬件能力提出了更高要求。尤其随着智能化功能加速渗透,单车芯片价值量得以飙升2~3倍。然而行业数据显示,我国汽车芯片国产化率不足10%,部分芯片的自给率甚至不到1%,可谓形势严峻。...

资质获批、敲定核心供应商、紧急招工,小米汽车进入量产倒计时

外界一直关心的小米造车资质问题,终于有了新进展。据知情人士透露,本月早些时候,小米已获得国家发改委批准生产电动汽车。这意味着,小米造车已经取得了突破性进展。不过值得注意的是,按照现行的法规,国内新能源车企若需合法生产新能源汽车,除了满足国家发改委的《新建纯电动乘用车企业管理规定》,还需...

CICV2023|芯驰科技荣获金奖,全场景车规芯片赋能未来电子电气架构

5月16日下午, 2023中国(亦庄)智能网联汽车科技周暨第十届国际智能网联汽车技术年会(CICV 2023)在北京经济技术开发区(以下简称北京经开区)亦创国际会展中心开幕。在开幕式上,2023智能网联汽车创新应用及前沿技术评选结果公布。芯驰科技凭借"支持全场景智能座舱和自动泊车跨域融合应用的车规级智能座舱...

CICV 2023 研讨智能网联汽车测试与运用

5月17日,由中国汽车工程学会、国家智能网联汽车创新中心、北京经济技术开发区、清华大学苏州汽车研究院主办的中国(亦庄)智能网联汽车科技周暨第十届国际智能网联汽车技术年会――智能网联汽车道路测试与示范运用专题研讨会顺利召开。中国汽车工程学会产业研究部部长李晓龙担任会议主持代表主办方对与...

智能网联路侧操作系统“智路OS 1.0”升级发布,有助破除应用生态“孤岛”

5月15日,由中国汽车工程学会、北京车网科技发展有限公司、百度公司、清华大学智能网联汽车与交通研究中心、清华大学智能产业研究院(AIR)、北京智源人工智能研究院联合发起的智能网联路侧操作系统协同促进会(Association for Operating System of Intelligent Road Side,简称智路OS促进会)在北京正式...

北京经开区刘力:作为首批双智试点城市成果显著

3月31日- 4月2日,2023年中国电动汽车百人会论坛在北京隆重召开。在分论坛第三届双智论坛上,围绕"车路城协同发展的中国方案",来自政府有关部门和汽车、能源、交通、城市、通讯等领域的行业机构和领先企业代表分献良策,探讨未来智能网联汽车在基础设施支撑体系建设、前沿技术、多场景应用、政策、法律...

毫末小魔驼获北京无人配送车车辆编码 开启北京亦庄无人配送服务

3月28日,盖世汽车从毫末智行获悉,毫末智行通过《北京智能网联汽车政策先行区无人配送测试规范》(以下简称《无人配送测试规范》),北京市高级别自动驾驶示范区为毫末智行颁发了无人配送车车辆编码。即日起,毫末末端物流自动配送车小魔驼2.0可以在北京经济技术开发区公开道路行驶测试。在亦庄,小魔驼车...