芯旺微电子助力上汽集团加快汽车芯片国产化步伐

为持续推进汽车芯片及相关配件的本土化应用，助力上汽集团加快汽车芯片及零部件国产化步伐，发挥上汽集团作为上海汽车芯片产业联盟理事长单位的整车牵引作用，6月14日，由上海汽车芯片产业联盟主办的“走进上汽集团”对接交流日活动在上汽集团研发总院举行，打通整车、零部件与汽车芯片对接交流的最后一公里。

作为上海汽车芯片产业联盟的副理事长单位，芯旺微电子携搭载KungFu车规级32位MCU的ABS、EBP、EPS等底盘零部件展品及符合ASIL-B汽车功能安全等级的王牌产品KF32A158出席活动现场，并在技术演讲环节发表主题演讲，分享了芯旺微电子在汽车芯片领域的布局和国产化进程。

芯旺微电子产品总监卢恒洋表示，公司成立十余年来一直专注基于自主KungFu内核芯片产品的研发和商业化，截止目前KungFu车规级MCU已量产超60款，出货超1亿颗，应用场景辐射底盘、车身控制、汽车照明、智能座舱、电机电源和辅助驾驶，被二十多家知名汽车品牌选用，覆盖近百款车型，其中在上汽的荣威、智己、名爵、通用别克威朗、别克GL8、五菱MINIEV、五菱缤果、五菱宝骏云朵、上汽通用科鲁泽、上汽大众帕萨特、ID3等十多款车型中已量产上车，应用场景包括方向盘电子助力转向（EPS）、SDM、ABS和VCU整车控制器、AVAS、前照灯、尾灯、Tbox、OBC、空调压缩机、PTC、方向盘开关、车载冰箱控制器、仪表和显示屏等，为中国汽车品牌的国产化选型提供了丰富的产品矩阵，进一步推动国产汽车芯片技术走上快车道，加快汽车芯片国产化步伐。

深挖技术护城河强化研发硬核实力

为确保车规芯片核心技术的自主可控，打造稳定安全的供应链体系，芯旺微电子在技术端超前布局，拥有“自主指令集设计技术、自主内核架构设计技术、自主开发工具设计技术（C语言编译器、IDE、编程软件、编程调试器等）、车规级和工业级MCU产品开发技术”等MCU设计领域完整的技术体系。自建三温FT测试工厂，可灵活调配产能，确保用户稳定、长期的产品供应，并于2024年将工厂面积从1500平米扩至5500平米，以满足不断增长的订单需求。自建车规认证实验室，通过IATF 16949体系认证，配备有行业内主流测试设备，具备长时间的环境压力测试能力，可按照（ AEC、JEDEC、ISO、IEC等）标准开展汽车芯片产品质量监督和检验工作，为汽车市场提供安全、可靠、稳定的国产车规芯片。利用前期的项目导入优势，加大与整车厂的互通，在新品的研发阶段，引入主机厂参与芯片产品的研发，兼顾车型功能需求与芯片性能需求，重新定义芯片产品的上市标准。

23年车规出货继续保持稳健增长

23年公司车规级MCU出货量继续保持了10%以上的增长，高达4000余万颗。公司目前70%以上为车规级芯片且主要为32位产品，是国内少数以车规芯片为主营业务的芯片公司。在23年国内芯片行业处于下行周期的大环境下，芯旺微电子仍继续保持了盈利并实现了可观的正经营性现金流，已经具备良好的自我造血能力和抗风险能力。公司目前现金流充裕，资产负债率10%以内，财务状况佳，资产结构良好，可为未来持续不断的芯片技术研发投入提供坚实保障。

多产品线纵深布局发展前景可期

凭借多年汽车MCU技术研发与市场应用经验，KungFu车规级MCU已逐步迈入中高端芯片市场阵营，实现了低、中、高端产品线的全方位覆盖。

公司整体产品布局是以MCU为核心，打造面向整车的汽车功能芯片，多条产品线纵深布局，基于自研KungFu架构具备ASIL-D功能安全的多核产品KF32DA MCU也将很快发布，应用场景将全面辐射汽车网关、域控制器、发动机ECU、电驱动系统、BMS和汽车底盘控制等对汽车芯片有更高功能安全需求的核心领域。

同时，射频SOC、底盘专用芯片、通用及混合信号MCU、SBC、电源及智能功率驱动、电机控制等一系列芯片产品也在稳步研发中，持续推进汽车新四化高速发展和芯片国产化。