随着智能驾驶技术的快速发展，智驾平权浪潮正席卷整个汽车行业。智能驾驶功能从高端车型的专属配置逐渐下沉至大众市场，成为普及化的趋势。
然而，在高阶智能驾驶技术的研发领域，依然保持着高昂的成本和技术门槛，成为行业竞争的制高点。面对价格战与技术创新的双重压力，芯擎科技凭借其“全场景覆盖+生态开放”的策略，试图在智能驾驶技术的普及与引领之间找到完美的平衡点。
全栈布局
在智能驾驶与智能座舱领域，芯擎科技构建了全面的芯片矩阵。在“龍鹰一号”（智能座舱芯片）与“星辰一号”（智驾芯片）两大核心产品的基础上，芯擎科技进一步推出了“龍鹰一号Lite”、“龍鹰一号Pro”、“星辰一号Lite”及AI加速芯片，形成了覆盖智能座舱、智能驾驶的12组差异化解决方案。
这一系列举措使得芯擎科技成为国内唯一横跨两大车规SoC领域的芯片供应商。
智能座舱方面，作为芯擎科技的首款旗舰产品，龍鹰一号采用7nm先进制程工艺，集成了高性能的CPU、GPU及独立的NPU。该芯片不仅支持舱泊一体与L2级辅助驾驶功能，还具备高带宽、低延迟的内存支持以及丰富的视频信号接入能力。自发布以来，龍鹰一号已量产超百万片，广泛应用于吉利银河E5、一汽红旗等多款主流车型。
其单芯片方案相较于传统多芯片架构，可帮助车企降低30%以上的硬件成本，显著提升了产品的市场竞争力。
为满足豪华车型市场的需求，芯擎科技推出“龍鹰一号Pro”。这款芯片在继承“龍鹰一号”高性能的基础上，进一步提升算力和功能集成度。通过双芯片组合，“龍鹰一号Pro”的算力能够翻倍，为高端车型打造沉浸式的座舱体验。
智能驾驶方面，星辰一号是芯擎科技在智能驾驶领域的旗舰产品，同样采用7nm制程工艺，集成了高性能的CPU与NPU。其NPU算力高达512 TOPS，支持Transformer大模型与端到端智能驾驶功能，可全面覆盖高速/城市NOA及全场景自动驾驶需求。据介绍，星辰一号预计今年实现量产，2026年正式上车应用。
而针对中低端市场，芯擎科技推出了星辰一号Lite。该芯片支持L2+级辅助驾驶功能，助力20万元以下车型实现智驾平权。
不仅仅是芯片，在智能座舱与智能驾驶系列解决方案中，芯擎科技基于全面的芯片矩阵与同源软件架构，为车企提供了从入门级到高阶的全场景支持。无论是智能座舱的单芯多能还是舱驾融合方案，芯擎科技都能根据车企的具体需求提供定制化的解决方案，助力车企在智能化浪潮中抢占先机。
此外，芯擎科技还计划在2026年推出新一代智能座舱芯片“龍鹰二号”。同时，芯擎科技还将同步搭建“芯擎方舟”开放平台，提供从芯片底层到AI工具链的全栈支持。
智驾平权背后的降本逻辑
智驾平权并非简单的降价行为，而是通过技术创新降低系统复杂度与硬件成本，从而实现智能驾驶技术的普及化应用。为此，芯擎科技则提出了“单芯片多域融合”+“分层产品线”的降本策略，助力车企实现智能驾驶技术的普惠化应用。
在入门市场，芯擎科技以龍鹰一号Lite与星辰一号Lite为主打产品，通过单芯片集成舱泊功能与L2级智驾能力，可实现高性价比的解决方案。
在成本优势方面，传统方案往往需要2-3颗芯片才能实现类似的功能集成度，而芯擎科技的单芯片方案可减少30%以上的硬件成本。
以吉利银河E5为例，该车型通过单颗龍鹰一号实现了舱泊一体功能，将智驾功能下探至15万元级市场。
同时，通过集成化的设计思路，芯擎科技还降低了车企的开发门槛与风险，助力车企快速推出具备智能驾驶功能的车型。
在中高端市场，芯擎科技以星辰一号与龍鹰一号Pro为核心产品。星辰一号通过多芯片协同实现了2048 TOPS的算力水平，支持城市NOA与大模型部署能力。
而龍鹰一号Pro则通过舱驾融合架构，实现了智能座舱与中阶智驾功能的高度集成化应用。该芯片以一颗芯片同时驱动智能座舱与中阶智驾功能，替代了传统方案中的高通8295+英伟达Orin芯片组合，降低了硬件成本与开发复杂度。
除了技术创新与产品升级外，芯擎科技还积极打造开放合作的生态体系。通过芯擎方舟平台向车企开放算法库、工具链及数据闭环能力等技术资源，芯擎科技支持车企进行自定义功能开发与系统优化。
同时，芯擎科技还积极联合生态伙伴，共同推动智能驾驶技术的发展。通过与东软、虹软等企业的深度合作，芯擎科技提供了泊车算法、DMS等标准化模块服务，进一步降低了车企的研发投入与市场风险。
如何应对价格内卷？
面对日益激烈的市场竞争与价格战压力，芯擎科技并未选择单纯的芯片降价策略来应对挑战。相反地，芯擎科技通过系统级创新与方案整合，来提升产品的性价比与市场竞争力。
首先，芯擎科技通过舱泊一体、舱驾融合等方案整合策略，帮助车企显著减少了ECU数量与线束复杂度。
其次，芯擎科技的芯片产品还支持OTA升级功能使得车企可以在不更换硬件的前提下逐步释放新功能与优化系统性能。这一特性不仅降低了车企的迭代成本还提升了产品的市场竞争力与用户满意度。通过预埋算力与OTA升级策略芯擎科技助力车企在激烈的市场竞争中保持领先地位。
此外，芯擎科技还在拓宽海外市场，凭借星辰一号等产品的ASIL-D功能安全认证，芯擎科技已成功拿下大众等跨国车企的订单。通过规模化生产与订单分摊研发成本，芯擎科技可进一步提升产品的性价比与市场竞争力，为国产汽车芯片在全球范围内的普及与应用奠定了不错的基础。
针对价格战问题，芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士表示，降价空间终究有限，真正的竞争力在于让一颗芯片完成更多的功能，而不是纯粹把这个芯片的价格往下做，而是把芯片本身做到性价比更好。
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