10月30日，由盖世汽车主办的2025第七届“金辑奖”颁奖盛典在上海圆满落幕，会上揭晓了“2025中国汽车新供应链百强”榜单。凭借在智能座舱与驾驶辅助领域出色的技术表现和市场落地进展，高通公司的骁龙汽车平台至尊版入选榜单。这也是高通连续第四年获评金辑奖相关奖项，历届获奖产品涵盖Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex SoC以及第四代骁龙座舱平台等。
“金辑奖”自2018年设立以来，以“发现好公司*推广好技术*成就汽车人”为宗旨。2025年的评选重点聚焦ADAS/AD、智能座舱、汽车软件与人工智能等多个细分领域，旨在通过遴选优秀技术方案和具有代表性的创新企业，推动中国汽车产业链的持续发展。
本次获奖的骁龙汽车平台至尊版于2024年10月发布，包括骁龙座舱平台至尊版和Snapdragon Ride平台至尊版，是高通骁龙数字底盘整体解决方案组合中的最新产品力作。该平台采用可扩展中央计算架构，集成高通Oryon CPU、Adreno GPU与Hexagon NPU，具备行业领先的计算、图形处理和AI性能，可支持数字座舱和驾驶辅助功能，并凭借车规级安全架构满足ASIL-D最高安全标准。作为面向座舱、驾驶辅助及舱驾融合的旗舰级平台，骁龙汽车平台至尊版以灵活的中央计算架构和强劲的算力表现，正成为当前车载计算领域的极具竞争力的高端方案之一。与前代产品相比，其CPU与GPU速度提升高达3倍，AI性能更是实现了最高12倍的跃升。
从市场落地进展角度看，该平台已吸引全球多家整车厂的关注。根据公开信息，过去一年中，梅赛德斯-奔驰、理想汽车等10家全球主流车企均表示将在未来量产车型中采用该方案。今年10月发布的零跑汽车旗舰SUV D19率先搭载两颗Snapdragon Ride至尊版芯片（骁龙8797），实现了舱驾一体中央域控架构，支持VLA辅助驾驶与端侧大模型智能座舱。
目前，高通的骁龙汽车解决方案和产品组合已被广泛用于不同层级车型中。从第三代与第四代骁龙座舱平台（骁龙8155与骁龙8295）广泛搭载于多款热门车型，到Snapdragon Ride平台（骁龙8650）在宝骏、零跑等品牌的车型中率先落地，再到近期北汽极狐基于Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775）率先实现单芯片舱驾一体域控的量产交付，行业对中央计算架构与智能化方案的探索正在加速。据悉，自2023年以来，骁龙数字底盘解决方案已支持众多中国汽车品牌推出超过210款车型。
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