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Wevo推出新型超软导热硅胶灌封料

据外媒报道,定制灌封胶、粘合剂和密封剂开发商Wevo宣布推出三款全新灌封胶WEVOSIL 22106 FL、22102 FL和22105 FL,凭借超柔软的质地,能够出色地抵御机械应力。这三种材料还能实现高效的热管理,并经过优化,确保灌封可靠。它们为众多现代电子元件(包括引线键合元件以及电感元件,例如电感线圈或变压器,无论是否带铁氧体磁芯)提供解决方案。

Wevo的WEVOSIL 2210x系列电铸树脂硬度约为肖氏60度,固化后具有超柔软的质地。因此,能够出色地抑制振动或冲击等应力。此外,得益于先进的填料,这三种灌封胶还融合了导热有机硅的所有优势,包括极佳的附着力和超过100%的断裂伸长率。

三种类型–三种热导率

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