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英飞凌与SCHWEIZER扩大芯片嵌入合作 开发更高效的碳化硅汽车解决方案

4月26日,英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)与德国嵌入式解决方案供应商Schweizer Electronic达成合作,旨在通过创新进一步提高基于碳化硅(SiC)的芯片的效率。两家公司将英飞凌的1200 V CoolSiC™芯片直接嵌入印刷电路板(PCB)的解决方案,以增加电动汽车的续航里程并降低系统总成本。

两家公司对该新解决方案进行了展示,即在PCB中嵌入一个48 V MOSFET,结果显示性能提高了35%。在该创新中,SCHWEIZER负责提供其创新的p²Pack®解决方案,使功率半导体能够嵌入PCB中。

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