3月25日,先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(Renesas Electronics Corporation)推出业界领先的新型蓝牙芯片DA14533,将无线电收发器、Arm® M0+微控制器、内存、外设和安全功能集成在一个紧凑的SoC设计中。图片来源: 瑞萨电子DA14533是该公司低功耗蓝牙®(Bluetooth® Low Energy)系统集成芯片...

汽车网络技术是现代汽车电子技术的核心,主要通过CAN和LIN总线实现通信与控制。思瑞浦3PEAK(股票代码: 688536)作为国内领先的模拟与数模混合产品的供应商,可提供一站式高性能车载网络CAN收发器、LIN收发器及系统基础芯片(SBC)的解决方案。LIN系统基础芯片(SBC)TPT1028QTPT1028Q是一款符合ISO17987-4、...

市场背景近些年,在国产汽车的持续发力下,汽车内外饰的发展在智能化、科技化和美观化方向上取得了突飞猛进的发展。其中,汽车门把手作为车辆的重要部件,处于不断创新与迭代发展阶段,在众多技术路线中,触控化成为主流方向之一。传统的机械式门把手,无论从美学还是技术创新等方面均无法与高速发展的智能...

据外媒报道,在2025年美国拉斯维加斯消费电子展(CES 2025)上,德国微芯片制造商Inova Semiconductors将展示其软件定义照明(SDL)的发展道路,以及下一步的软件定义汽车(SDV)。多年来,Inova的芯片在数字显示和室内照明动态可控LED方面做出了决定性的贡献。(图片来源: Inova Semiconductors)在此背景下,该...

近日,全球知名的综合性化工制造商旭化成集团在2024年第七届中国国际进口博览会(简称"进博会")上再度亮相,带来了一系列创新技术成果,重点展现了其在多元化材料领域的新成果与新思考。"为了赶上中国的发展速度,并且在激烈的竞争中胜出,我们将通过和合作伙伴一起共创。"旭化成株式会社 执行官、中国总代...

11月11日,博世(Bosch)将在2024慕尼黑电子展上展示其在微电子领域的最新创新成果。此次展示的重点是提高乘员安全性的组件,例如用于构建紧凑型雷达系统的高性能MEMS传感器和系统集成芯片(SoC),以及其他面向未来移动的技术解决方案,包括在慕尼黑展会上首次亮相的新型收发器: NT156 CAN SIC XL。CAN网络...

近日,全球知名的综合性化工制造商旭化成集团在2024年第七届中国国际进口博览会(简称"进博会")上再度亮相,带来了一系列创新技术成果,重点展现了其在多元化材料领域的新成果与新思考。"为了赶上中国的发展速度,并且在激烈的竞争中胜出,我们将通过和合作伙伴一起共创。"旭化成株式会社 执行官、中国总代...

近日,第七届中国国际进口博览会(以下简称: 进博会)正在国家会展中心(上海)如火如荼地进行。为了最大限度地展示自身实力与优势并与实际业务成果形成有效链接,参展企业可谓是八仙过海、各显神通。在今年首次设立的新材料专区3号馆3C5-02展位,全球知名综合性化工制造商旭化成集团再度参展,带来了多项创...

10月15日,盖世汽车获悉,泰矽微发布车规级3合1低功耗通用MCU芯片TCHV4018L。该产品支持40V抛负载电压、LIN唤醒等功能,可解决当前市场存在的控制板面积大,MCU资源过剩,总体成本高,系统可靠性差等痛点。市场背景智能化和电动化是汽车市场发展的两大主流方向,智能化的要求对整个汽车电子电气架构提出了新...

据外媒报道,德国软件与汽车技术供应商Vector宣布开发出用于下一代汽车CAN XL网络的网络接口Vector VN1641,速度高达20Mbit/s。该接口满足未来汽车CAN网络的要求,灵活支持CAN XL、CAN FD和经典CAN。该接口适用于从简单到复杂的各种任务,例如剩余总线模拟、分析、诊断、校准和闪存编程任务。图片来源: V...

据外媒报道,福特汽车公司(Ford Motor Company)为一种水滑管理系统(hydroplaning management system)向美国专利商标局(USPTO)申请了专利,可能用于未来的福特汽车。该专利于2023年2月10日提交,2024年8月15日公布,序列号为12071094。早在2022年3月,福特就提交了一项水滑预防系统的专利,专门用于防止水滑...

新品发布/New products release同星智能为应对汽车行业的快速发展,一直在积极推出新产品,以满足市场对汽车电子基础工具链产品的不断升级和多样化需求。同星智能近期又推出一款创新型CAN FD光电收发器。01产品简介TO1013是一款创新型的CAN FD转光纤产品,与传统光电收发器的不同点在于TO1013的一端可以...

据外媒报道,福特汽车公司(Ford Motor Company)已为一种弯道导航系统向美国专利商标局(USPTO)申请了专利,或将用于未来的福特汽车。该专利于2023年2月10日提交,2024年8月15日公布,序列号为0270252。最近,福特提交了许多与导航和公路旅行相关的专利申请,其中包括能够根据路线复杂程度进行排序的系统、交...

2024年8月6日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统(PEPS)方案。图示1-大联大世平基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统(PEPS)方案的展示...

据外媒报道,东京工业大学(Tokyo Tech)研究人员利用65nm CMOS技术开发出28GHz时分多输入多输出(MIMO)接收器,具有八个射频元件,每个元件仅占用0.1 mm2。这种创新设计减少了用于波束成形的芯片尺寸。该接收器在64正交幅度调制中实现了-23.5 dB的误差矢量幅度,数据速率高达9.6 Gbps,且可在已报道的MIMO接...

近年来,智能电动汽车的快速发展,不仅催生很多新"风口"赛道,也给不少传统零部件带来了变革新机遇,车灯便是其中之一。放眼市场,如今终端用户对车灯的功能诉求,早已不再仅仅局限于简单的照明和信号指示,而是越来越追求功能的多样性、智能化,甚至与智能驾驶、智能座舱等复杂系统深度融合,实现更高驾驶安...

近日,泰矽微(Tinychip Micro)宣布推出TCPL012低成本氛围灯驱动芯片,TCPL012 支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。。基于第一代产品在客户短的实际应用, 通过将LED驱动电流从客户不常用的60mA降低到45mA, 封装由DFN10 改为散热更好的SO8EP来满足对驱动芯片低成本的要求, 低热阻封装提供更好的散...

英迪芯微作为车灯芯片的行业领军企业,在近日举办的上海国际汽车灯具展览会ALE上,携多款新产品及解决方案亮相。深耕混合信号芯片领域,深耕车身照明市场智能化和个性化驾驶的趋势催生了汽车照明系统的重要变革。一方面,传统的装饰性和品牌特性已日益强化,另一方面随着自动驾驶的发展,汽车照明系统也日...

4月25日,2024(第十八届)北京国际汽车展览会在中国国际展览中心顺义馆盛大开启。领先的模拟芯片和嵌入式处理器的半导体供应商思瑞浦3PEAK(股票代码: 688536)旗下多款汽车级芯片新产品亮相智驾未来展区中国芯展台E1-W03,北京车展将持续至5月4日,诚挚期待您光临!多路电源管理PMIC芯片TPU254xxQTPU254xxQ...