近年来，随着汽车智能化和电气化渗透率的高速攀升，叠加政策扶持力度不断加大，国产芯片无论是“质”还是“量”均取得了突破性进展。不过，从目前来看，不少细分领域如智驾芯片，发货量大多集中在低阶领域，高阶领域依旧由英飞凌等国际巨头占据。为取得突破，我们看到一些国产企业开始将目光瞄向中算力芯片方面。
“从今年上半年的数据和去年相比看，汽车ADAS比例在逐步提高，且配置车型价格逐步下探。随着市场竞争加剧，车企在商业化落地的时候，往往会考虑投入产出比，因此在芯片的选型上就更趋于理性。高阶智驾的芯片方案对于中低阶车型而言，成本是一个巨大挑战，因此中算力芯片将迎来市场窗口期，这对国产芯片公司而言是一大机会。”在近日举办的2024 AEIF期间，国内高端智能感知SoC芯片设计公司为旌科技有限公司运营副总裁赵敏俊在接受盖世汽车采访时如是说到。
为旌科技有限公司运营副总裁赵敏俊
中低算力行泊一体将是快速增长的主力军方案
数据显示，截至2024年上半年，中国新能源车智能驾驶渗透率已达到50%，未来5年智驾将快速下沉至20万以下车型，并逐步成为标配，这给中算力芯片平台提供了较大的市场空间。赵敏俊判断，从2025年、2026年开始，算力差不多在50TOPS以下的区间里面会快速爆发。
此外，他指出，2023年行泊一体化方案大规模落地，成为主流ADAS方案之一。据预计，2025年行泊一体装配量超过300万套，2029年有望超过1000万套。“中低算力行泊一体将是快速增长的主力军方案，特别在2024~2026年这3年中将保持每年翻番的增长速度，在2026年超过高算力平台的出货量，成为未来最主要的智驾算力区间。”
纵观国内中算力市场，国外芯片厂商优势不明显，中算力行泊一体市场将成为国产芯片厂商的竞争高地。
“我们的布局是技术上一定会往高阶去走，但第一代芯片研发的时候，会以中算力这个竞争相对空白的市场区间作为切入点，然后通过快速的迭代能力，往大算力方向发展。”赵敏俊说到。
资料显示，为旌科技2020年成立，一直专注于高端智能感知SoC芯片的研发与创新。2023年，该司正式发布了为旌御行®系列芯片，准确切入高性价比的L2+/L2++单芯片行泊一体市场。该产品具有均衡架构、高能效计算、优质图像及低功耗等特点，支持多种车载应用场景。据介绍，通过半年多的时间，目前正在与一家头部主机厂客户进行PoC项目。
均衡布局，抓紧芯片国产化窗口期
目前来看，国产芯片虽然起步较晚，市占比也仅10%左右，但发展环境和空间是巨大的。政策端，多地政府针对汽车芯片产品领域的技术研发、技术培育出台相关产业政策，支持和鼓励车规级芯片发展。应用端，我国车企正加快通过投资、合资、自主研发等途径来构建安全和成本可控的芯片供应链，如上汽集团规划2025年国产芯片占比力争达到30%，理想汽车芯片的国产化率已超过25%。
这些都给了国产芯片非常好的机会，能不能抓住就要看企业水平了。尤其对于新兴公司而言，机会稍纵即逝，前期的布局非常关键，事关生存。
在提及公司如何运营时，赵敏俊表示，为旌科技在创业之初就考虑到，汽车产业周期非常长，商业闭环也比较长，需要找到基本盘实现快速营收。为此，在涉足汽车领域的同时，为旌科技从中高端智能感知芯片切入，智慧视觉产品线覆盖了智慧城市、机器人等市场，。“过去4年，我们完成了两条产品线和七颗芯片的发布，SoC芯片也是实现了营收，智能驾驶也实现了第一个主机厂的突破，因此对于未来我们还是非常有信心的。”赵敏俊表示。
对于国产芯片未来市场前景，赵敏俊也给出了自己的看法。他认为，中国车市足够大，因此，芯片行业不会一直一家独大，随着国产芯片的快速成长，市场格局将会重塑。
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