在不断发展的汽车行业中,用户要求其信息娱乐应用具有无缝的人机界面(HMI)体验。客户正在寻找具有先进功能的大型触摸屏,并正在尝试使用OLED和微型OLED作为显示器选择。OLED被视为智能移动出行应用的未来,可实现灵活的设计和自由形状。最佳客户体验与功能安全标准必须齐头并进,才能为最终用户提供无缝的旅程。
在不断发展的汽车行业中,用户要求其信息娱乐应用具有无缝的人机界面(HMI)体验。客户正在寻找具有先进功能的大型触摸屏,并正在尝试使用OLED和微型OLED作为显示器选择。OLED被视为智能移动出行应用的未来,可实现灵活的设计和自由形状。最佳客户体验与功能安全标准必须齐头并进,才能为最终用户提供无缝的旅程。
6月23日,丰田宣布其Land Cruiser率先采用其首款电动传动系统,开启全新时代。该全新Land Cruiser 48V混合动力系统采用轻度混合动力系统,无论公路还是越野,都能提供更平顺、更舒适的驾乘体验,同...
6月24日,鹿岛建设株式会社(Kajima Corporation)与斯巴鲁株式会社(Subaru Corporation)在大阪市的合作下,利用光纤传感器技术启动了车路协同自动驾驶的实际演示测试,并在通往日本关西大阪2025年...
6月24日,管理与技术咨询公司毕博(BearingPoint)与SAP合作推出一款模块化云平台,旨在简化和改进电动汽车及充电基础设施的管理。该解决方案基于毕博ETM.next平台,并与SAP E-Mobility集成,支持企...
6月24日,TDK株式会社(TDK Corporation)宣布,其六轴惯性测量单元(IMU)I nvenSense SmartAutomotive™ IAM-20680HV现已在全球发售。该IMU适用于各种座舱应用,这些应用要求该组件能够承受高达+12...
6月24日,Trimble®与TDK集团旗下公司InvenSense宣布达成合作,双方将携手打造一款先进的导航解决方案,该解决方案将Trimble ProPoint® Go引擎和Trimble RTX®校正服务与InvenSense提供的TDK Sm...
据外媒报道,布里斯托大学(University of Bristol)的科学家发现,越南春卷中使用的厨房原料可降解生物且无毒,适合用于软体机器人原型制作、推广和一次性应用。图片来源: University of Bristol
据外媒报道,太原理工大学和浙江大学的研究人员开发出一种核壳复合结构,可显著提高广泛使用的热塑性塑料聚丙烯(PP)的低温韧性。该研究发表于期刊《Engineering》,在保持PP的耐热性和耐化学性等...
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布,搭载了罗姆第4代SiCMOSFET裸芯片的功率模块,已应用于丰田汽车公司(TOYOTAMOTOR CORPORATION.,以下简称"丰田")面向中国市场的全新跨界纯电...
建筑行业约占全球能源消耗的40%,而通过窗户进入的热量已被确定为造成供暖和制冷能源浪费的主要原因。据外媒报道,韩国科学技术研究院(KAIST)的一个研究团队成功开发出一种"行人友好型智能窗户"...
据外媒报道,电气测量解决方案供应商LEM推出名为混合监控单元(Hybrid Supervising Unit,HSU)的新型传感器,将分流器和霍尔效应技术集成在一个小型封装中,是首个将这两种常用电流感测方法集成于...
据外媒报道,模拟/混合信号及专用芯片代工厂X-FAB Silicon Foundries SE在其180nm XH018半导体工艺中推出一种新的隔离等级。该新隔离等级旨在支持更紧凑、更高效的单光子雪崩二极管(SPAD)实现,...
随着世界迈向净零碳未来,出行平台的电动化已成为势不可挡的趋势。据外媒报道,作为汽车电子集成领域的领先品牌,公信电子(Clientron)凭借其在硬件设计、系统集成和软件开发方面的强大实力,推出...
据外媒报道,日本东京科技大学(Institute of Science Tokyo)的研究人员开发出可扩展且高效的图神经网络加速器BingoCGN,能够通过图分区实现实时大规模图推理。这一突破性框架采用创新的跨分区消...
据外媒报道,意大利理工学院(Italian Institute of Technology,IIT)成功演示了iRonCub3的首飞,标志着人形机器人技术取得了里程碑式的进展。iRonCub3是世界上第一款专为在现实环境中操作而设计...
据外媒报道,无线连接解决方案提供商Airgain宣布推出NimbeLink Skywire™ Cat 1 bis嵌入式调制解调器,这是业界首款适用于工业物联网终端应用的即插即用Cat 1 bis调制解调器。这款新型调制解调...
中国上海,2025年6月25日--全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计"REF68003"。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智...