据外媒报道,当地时间1月7日,在美国内华达州拉斯维加斯举办的2025年CES展上,本田汽车公司(Honda Motor Co., Ltd.)与瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation)宣布,双方已签署合作协议,共同研发专为软件定义汽车(SDV)设计的高性能系统集成芯片(SoC)。该款新型SoC旨在提供高达2,000TOPS的边缘AI性能和20 TOPS/W的能效,并将应用于未来的本田0(Zero)系列车型(本田的新款电动汽车(EV)系列),特别是应用于预计于本世纪20年代末发布的车型。