6月26日至27日，2025高通汽车技术与合作峰会于苏州盛大举办。本次峰会以“我们一起，行稳智远”为主题，全方位呈现智能汽车全栈技术、全产业链生态与全场景体验。作为高通长期稳定的战略合作伙伴，移远通信携全栈车载智能解决方案深度参与峰会。移远通信汽车前装事业部总经理王敏在主论坛发表主题演讲，分享AI大模型驱动座舱智能化跃迁的实践路径。
十年强强联合定义智能网联新高度
峰会现场，高通中国区董事长孟樸在讲话中强调，高通以独特的全栈布局、全球化优势和坚定的战略执行力，持续深耕汽车领域。未来将始终以“连接+计算+AI”为核心，推进汽车从“机械工程产品”向“智能移动终端”的跃迁。
移远通信汽车前装事业部总经理王敏在演讲中回溯双方十年合作历程：“从2016年首款车规LTE模组AG35打破通信边界，再到如今高算力SoC + 5G的黄金组合——我们和高通共同跨越了多次汽车领域的代际革命。移远与高通在移动计算和车载连接领域的优势互补，形成了强大的合力，目前双方的合作已覆盖车载通信、智能座舱等汽车智能化的多个领域，携手服务了全球40多家主流车企及60余家Tier 1供应商。”
AI大模型端侧部署重构“第三生活空间”
面对AI大模型加速上车的历史性机遇，王敏指出智能座舱正从“功能集成”迈向“情感交互”新时代。“当汽车从出行工具进化为‘第三生活空间’，用户需要的不仅是功能堆叠，更是能理解需求、预判场景的智慧伙伴。”他阐释道，“这要求座舱具备持续学习、主动关怀的能力，而AI大模型正是开启这场变革的钥匙。”
移远通信专业级AS830M 5G智能座舱模组，基于高通骁龙8 Gen 2平台，拥有出众的CPU、GPU和AI算力表现,其8核Kryo 64位处理器算力高达200K DMIPS，Adreno 740 GPU提供2T FLOPS算力，独立NPU单元使AI综合算力跃升至48 TOPS (INT8)，可高效处理机器视觉、语音音频、自然语言和多模态等模型的运行验证。
除了AS830M ，基于高通骁龙最新SoC平台，移远通信打造了豪华级AS900P 5G智能座舱模组，该模组采用3nm N3P工艺，提供高达60 TOPS超高AI算力、300K DMIPS CPU算力及4.0T FLOPS GPU算力，支持5G R18通信以及Wi-Fi 7，率先实现DeepSeek、Qwen、Llama等主流大模型端侧部署，赋予座舱动态行程规划、多模态语音交互及场景化主动服务能力。该模组通过持续学习用户偏好，构建个性化智能座舱生态，如同为汽车装上“会思考的大脑”。
其更以单芯片融合驱动仪表、中控、AR-HUD、T-BOX及泊车系统，结合LXC容器与Hypervisor虚拟化技术，确保功能安全隔离与系统高效稳定，如同为每个功能配备“独立保镖”，既保障系统高效稳定，又为"舱泊一体""舱联融合"提供关键技术底座，该模组即将发样。
十年车载前装积淀夯实座舱网联可靠性
依托十余年车载前装经验，移远构建覆盖软硬件全栈的座舱网联支撑体系。在软件方面，自研QuecOpen网联平台具备出色的跨平台、跨系统兼容能力，可助力车企系统无缝移植，大大缩短开发周期；蓝牙协议栈DynaBlue通过LE Audio 5.4认证，已在头部车企实现高稳定量产。在硬件层面，pin to pin兼容设计，可实现高-中-入门级平台项目成果平移演进；车载蜂窝天线补偿技术攻克了弱网环境信号衰减的难题，显著提升通信的稳定性。
移远通信在硬件设计上优势突出，其PI/SI仿真团队能够高效执行仿真与优化，可快速实现最优硬件设计；热设计团队可为客户提供板级和整机级热仿真分析服务，并输出详细的仿真报告及散热优化建议；车载天线团队凭借丰富的车载射频联调经验，为千万级车载蜂窝、Wi-Fi、GNSS模组的交付提供支持。移远通信在SIP与BGA植球、Underfill等工艺积累了成熟的经验，能够显著降低车载硬件设计的复杂度。
移远通信全栈车载智能解决方案现场演示
展望未来，移远通信将继续深化与高通的合作，加大在车载领域的研发和投入，不断探索创新技术与解决方案。双方将共同应对汽车智能化进程中的挑战，持续优化产品与技术，为全球车企提供更多前沿的车载产品与服务，引领智能座舱等技术的革新，深度挖掘“第三生活空间”的交互潜能，为驾乘者打造更安全、更沉浸的智慧出行体验，推动智能网联汽车产业迈向新的高度。
扫一扫关注微信
