据外媒报道，半导体专家Nexperia宣布为其系列分离器件推出最新产品，采用具有可润湿侧翼（SWF）的无引线DFN封装，既节省空间，且坚固耐用，可满足智能和电动汽车中下一代应用的需求。
该可用的AEC-Q101设备系列涵盖Nexperia的所有产品组，包括：采用DFN1110D-3封装的BC817QBH-Q和BC807QBH-Q系列45V、500mA NPN/PNP通用晶体管；采用DFN1006BD-2封装的BAT32LS-Q和BAT42LS-Q通用肖特基二极管；采用DFN1006BD-2封装的BAS21LS-Q高速开关二极管；采用DFN1110D-3封装的PDTA143/114/124/144EQB-Q系列50 V 100 mA PNP配备电阻器的晶体管（RET）系列；采用DFN1110D-3封装的2N7002KQB–60V N沟道MOSFET和BSS84AKQB–50 V、P沟道MOSFET。
无引线DFN封装比SOT23封装小90%，有助于减少最新车辆中由于电子元件数量增加而所需的电路板空间量。可润湿侧翼可提供非常可靠的焊点质量自动光学检测（AOI）。Nexperia的DFN封装具有出色的热性能和高Ptot（耗散功率），并且通过了延长寿命和可靠性测试，是业内最坚固的封装。
Nexperia双极分立器件业务部高级副总裁兼总经理Mark Roeloffzen表示：“Nexperia率先采用具有可润湿侧翼的DFN，并在微型无引线封装中提供最广泛的符合AEC-Q101标准的分立元件。有460多种不同的高产量器件采用最近发布的DFN1412D-3、DFN1110D-3和DFN1006BD-2封装。通过在这些微型封装中提供更多器件，Nexperia可使设计工程师拥有更多设计可能，以影响未来移动出行。目前该技术已使得部分主要一级汽车供应商取得成功。”
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