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加特兰获毫米波雷达芯片领军企业称号,CEO陈嘉澍受邀出席世界半导体大会

7月19日-21日,备受关注的世界半导体大会在南京国际博览中心隆重举行,大会共同探讨了全球及中国半导体集成电路产业的创新发展。此次大会,加特兰获颁"2022-2023中国毫米波雷达芯片领军企业"称号,并凭借毫米波雷达SoC芯片领域的技术、产品和方案创新,同步获得"2022-2023中国毫米波雷达芯片最佳产品"、"2...

英迪芯微-车规LED驱动芯片RealPlum系列丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术|车规LED驱动芯片RealPlum系列申报领域|芯片产品描述: Realplum系列采用了车规级BCD工艺,单芯片集成了ARM M0 MCU、信号链ADC、LED驱动,LIN等,集成度高,可用单芯片满足汽车氛围灯的应用场景;是国内IC制造商在汽车前装氛围灯领域解决方案上的领导者。Realplum系列被广泛应用于产品被应用于: ...

纳芯微-车用小电机驱动SoC——NSUC1610丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术|车用小电机驱动SoC--NSUC1610申报领域|芯片产品描述: 纳芯微推出国内首颗集成LIN总线物理层和小功率MOS管阵列的单芯片车用小电机驱动系统级芯片(SoC)-- NSUC1610。作为单芯片解决方案,NSUC1610支持12V汽车电池供电,适合于直接控制小型有刷直流电机(BDC)、无刷直流电机(BLDC)和步进电机的应...

黑芝麻智能-武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术|武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台申报领域|芯片产品描述: 武当系列,面向跨域计算场景,武当系列作为业内首个智能汽车跨域计算芯片平台,能够完美覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求,具有多域融合的能力。我们于2023年4月宣布推出旗下首款芯片C1200,拥有极致性价比,能够灵活...

中国汽车论坛 | 龚惠民:用心造“芯,全面迎接智能化时代新挑战

2023年7月5日-7日,由中国汽车工业协会主办的第13届中国汽车论坛在上海嘉定举办。本届论坛以"新时代 新使命 新动能--助力建设现代化产业体系"为主题,设置"1场闭门峰会+1个大会论坛+16个主题论坛+N场发布"共18场会议及若干发布、展示、推广等活动,旨在凝聚各方力量,形成发展共识,为建设现代化产业体系...

芯擎科技丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术: 国内首款已量产7nm先进制程车规级高端处理器"龍鷹一号"参选领域: 智能驾驶创新点及优势产品描述: 芯擎科技基于全球领先7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片"龍鷹一号"具备高性能算力集群,拥有8核CPU、14核GPU,以及8 TOPS AI算力的独立NPU。其强大的音视频处理能力最多可支持7屏高清画面...

宏景智驾丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术: 单征程3行泊一体域控制器参选领域: 智能驾驶创新点及优势产品描述: 宏景智驾单征程3行泊一体域控制器,单颗SoC支持行车、泊车双场景,算法分时复用,经过极致的稀疏化和裁剪,在低算力平台上运行游刃有余。 在行车场景,使用该域控制器,采用5R5V传感器配置,可实现高速导航辅助驾驶系统(高速NOA)...

Melexis发布新款电机驱动芯片,显著提高电动汽车机电热管理性能

2023年6月30日,全球微电子工程公司Melexis宣布,Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334,可大幅优化电动汽车热力阀(精准的电池温度控制)和膨胀阀(热泵制冷循环),显著增加电动汽车续航里程。MLX81334具有扩展内存且支持OTA(空中下载技术,进一步完善迈来芯的嵌入式电机驱动芯片产品组合,可实现高级软件功...

聚速电子丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术: 行泊一体毫米波AVP角雷达SR439参选领域: 智能驾驶创新点及优势产品描述: SR439是聚速电子自主研发的一款行泊一体的角雷达,可以充分满足多重应用场景的复杂度要求,并且通过4D点云、Freespace、深度学习目标识别等方式的融合,解决了多种复杂场景的痛点难题。SR439雷达方位角探测范围±75°,...

创时智驾丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术: 智能驾驶域控制器iECU参选领域: 智能驾驶创新点及优势产品描述: 智能驾驶系列域控制器产品一: iECU3.1 基于英伟达单Orin-X的智驾域控制器iECU3.1是国内首款采用英伟达Drive Orin-X SoC的量产计算平台,单芯片算力高达254 TOPs,支持NOA、AVP、城区驾驶等智驾功能。传感器方案: 5R11V2L量产车...

北云科技获数亿元战略投资,多家头部车企及Tier1产业资本参投

6月20日,盖世汽车获悉,湖南北云科技有限公司已于近日获得新一轮数亿元战略投资。本轮投资集聚了国内外一线整车企业、造车新势力与Tier1产业资本,包括博世创投、长城汽车投资平台长城资本、星航资本(小鹏汽车发起的私募基金)、星源资本(吉利系基金)等,另外,中金资本旗下基金、方广资本、国汽投资、基...

国产碳化硅走到哪一步了?听听行业专家怎么说

6月15日,由江苏无锡锡山经济技术开发区管委会和InSemi Research主办的"2023碳化硅功率器件应用及测试技术大会"正式开幕。此次会议聚集了国内知名碳化硅企业,现场观点迸发,立足当前产业发展,共话未来的机遇与挑战。江苏省半导体行业协会秘书长秦舒指出,江苏省是我国集成电路产业的重镇,也是集成电路产...

澳大利亚研究可模拟人类视觉的小型设备 实现快速、复杂决策

据外媒报道,澳大利亚研究人员发明了一种小型设备,可以用与人类相似的方式"看到"和创造记忆,有助于未来实现可做出快速、复杂决策的应用,比如自动驾驶汽车。澳大利亚皇家墨尔本理工大学(RMIT University)的工程师们领导了该项研究,迪肯大学(Deakin University)和墨尔本大学(the University of Melbourn...

智能汽车产业发展“芯”力量

6月6日,2023江淮汽车智能网联与线控底盘论坛上,黑芝麻智能高级产品市场负责人王治中表示,其中武当系列作为首个车规级智能汽车跨域多功能融合计算平台,集成高性能CPU、GPU等,针对的是未来3-5年主流中端车型。还可以提供山海"人工智能工具链平台"和瀚海ADSP自动驾驶中间件平台,帮助客户完成灵活的芯片...

立讯进场,行泊一体再迎重磅玩家

继2022年的各级别智驾系统装配量的普及化,行泊一体正转入一个新的赛段。过去一段时间,多家智能驾驶技术公司相继公布了在行泊一体上的研发新进展及量产规划,他们的目标均指向了一点--加速推进基于单芯片的行泊一体解决方案落地,即真正通过单颗Soc实现行车和泊车功能的融合,优化智能驾驶体验的同时,降...

市值逾万亿美元,黄仁勋却担忧一个问题

过去一周,堪称是黄仁勋职业生涯的高光时刻。其所创办的英伟达市值一度突破1万亿美元,成为全球最受瞩目的AI芯片巨头。与此同时,新型"算力杀器"DGX GH200超级计算机的发布,无疑将引燃生成式AI的下一个增长点。此刻没有人会质疑,英伟达在人工智能领域所处的领导地位。就像媒体大篇幅渲染的那样,黄仁勋现...

基于安霸CV平台的ADAS/自动驾驶全系解决方案

2023年5月18日-19日,在吉利2023智能汽车技术论坛上,安霸半导体技术(上海)有限公司业务总监陈永江表示,我们已与多家Tier1及OEM深度合作,成功推出了ADAS、DMS、OMS、CMS等量产行泊一体项目。在车载芯片系列中,CVflow实现了算力性能的行业突破,其中CV3-AD单芯片算力超越了汽车域控芯片市场最高水平的3-6...

圆满落幕|吉利2023智能汽车技术论坛—智能驾驶论坛

2023年5月19日,由吉利汽车研究院主办,盖世汽车承办的吉利2023智能汽车技术论坛圆满落幕。智能网联汽车正处于技术演进和产业布局的关键时期,多域架构和SOA成为行业大势,处于变局中的企业需要把握窗口期,及时布局完成转型升级。吉利汽车作为国内汽车制造业的重要代表,深谙技术、理念革新对产业发展的重...

保隆科技角雷达正式投产,ADAS业务出海更进一步

5月17日,盖世汽车由保隆科技官方获悉,其旗下合资公司保航科技自2022年获越南车企VinFast角雷达项目定点后,在经过一年多的开发后,产品技术、功能和质量得到客户的高度认可,并已通过东盟ASEAN NCAP五星认证,于近期正式进入投产阶段。图片来源: 保隆科技据悉,该项目为VinFast旗下VF系列车型开发角雷达,...

攻入7纳米智能座舱SoC,国产芯片要整大活儿

8155,让高通在智能座舱领域风头无两。自2019年发布,高通骁龙8155便受到几乎所有车企的追捧。目前国内搭载骁龙8155的车型包括理想L9,蔚来ET5、ET7、ES7,小鹏P5、P7i、G9,智己L7等诸多热门车型。据业内人士透露,2022年,在中国市场上市的30多款新车型中,有20多款采用了骁龙8155,去年新上市车型中智能座...