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爱芯元智仇肖莘:三到五年后,国产芯片有望成为智驾市场主力

"中国已经成为智能芯片的角斗场,基于中国新能源汽车制造商们在全球的领先地位,国产芯片迎来与国际巨头同台竞技的机会。三到五年后,中国的芯片公司或能占据我国智能驾驶市场的主力份额。"日前,人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士如是说。曾在过去很长一段时间...

重磅揭晓 | 2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛 — 最具成长价值奖

2023 年精彩纷呈的中国汽车市场背后,是正在全面崛起的中国智能电动产业,汽车的电动化与智能化发展,对车规级芯片不断提出新的功能需求,一批专门聚焦在汽车芯片的新兴公司也在这几年应运而生。芯向亦庄·2023最具成长价值奖,旨在发掘正处在高速成长阶段和持续融资中的初创公司(尚未规模化量产),它们拥...

智能汽车战打响 恩智浦推出电机控制解决方案

电动化和智能化引爆了汽车行业的新一轮变革,车从传统代步工具逐渐发展成为移动的智能终端,所需的软件算法愈加复杂,单车半导体需求量也在不断增长。例如,在20世纪70年代末,一辆汽车可能只有1个电子控制单元,其中包含了8个半导体元件。到现在,一辆豪华电动SUV可以有90个ECU,包含8000多个电子元器件。再...

新能源推翻传统,“自我革命”与被革命|车展观察

"今年等于办了两次广州车展。"是的,这句话没错,这像一首"冰与火之歌"。跟跨年的2022广州车展的仓促相比,这次广州车展,可谓真正复苏。而从出展的内容来说,碰到很多老师,都觉得有点更加平淡、缺乏新意的意思。甚至头一天的媒体日,已经有不少展台销售顾问上场。不过,这也正常。值得一提的是,这次有个现...

邓堃:打造可控芯片平台,共建绿色产业生态

11月10日-12日,由中国汽车工业协会和武汉市人民政府共同主办的"2023中国汽车供应链大会暨第二届中国新能源智能网联汽车生态大会"在武汉经开区举办。本届供应链大会以"踔厉奋发,攻坚克难--打造安全、韧性、绿色汽车供应链"为主题,设置了"1场战略峰会、1场大会论坛、9场主题论坛"共11场会议,围绕供应链...

为旌科技-智能驾驶芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|最具成长价值奖申请产品|智能驾驶芯片产品描述: 为旌科技智能驾驶芯片以高集成度、高性能、低功耗等特点向客户提供单芯片解决方案。内部集成安全岛,同时提供整体的autosar解决方案,通过自研ISP,高动态、全域降噪,满足低光、强光及各种气象条件下图像还原,降低机器推理难度;自研高效能NPU和...

芯擎科技-国内首款已量产7nm先进制程车规级高端处理器“龍鷹一号” | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|国内首款已量产7nm先进制程车规级高端处理器"龍鷹一号"产品描述: 芯擎科技基于全球领先7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片"龍鷹一号"具备高性能算力集群,拥有8核CPU、14核GPU,以及8 TOPS AI算力的独立NPU。其强大的音视频处理能力最多可支持7屏高清画面输出和12路...

黑芝麻智能-华山二号A1000自动驾驶计算芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项|汽车芯片50强申请产品|华山二号A1000自动驾驶计算芯片产品描述: 华山二号A1000芯片满足L3及以下自动驾驶场景的需求,通过了ISO26262功能安全产品ASIL B 认证、满足最高安全等级ASIL D的功能安全流程认证、量产的高性能自动驾驶计算芯片,集成泊车及驾驶的单芯片解决方案、多个自动驾驶场景,及...

NVIDIA高性能AI计算平台助力舱驾跨域融合创新

在车端AI计算平台方面,软件定义汽车意味着计算平台设计必须考虑为将来3~5年甚至更长时间的软件功能升级需求预留足够的算力,为满足未来几年自动驾驶或者舱驾融合产品更高AI算力的需求,NVIDIA将于2024年为量产客户提供是全球首款单芯片1000 TFLOPS FP8 AI算力 的DRIVE AGX Thor AI车端计算平台。2023年...

黑芝麻智能荣获2023金辑奖中国汽车新供应链百强

10月19日,由盖世汽车主办的2023第五届"金辑奖"颁奖盛典在上海举行。本届金辑奖历时近200天,经过多轮的用户投票、专业观众投票评选、专家评委会最终评选与商定,黑芝麻智能武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台入围2023金辑奖中国汽车新供应链百强并成功获奖。黑芝麻智能高级销售总监高天(右一)获邀...

亿欧专访|“何小鹏劝我省钱”,李斌听进去了

"发布会前,何小鹏托一个媒体给我带话,并且之前也劝过我,不要做这么多投入了,钱一定要省着点花。"在9月21日的NIO IN发布会上,李斌非常坦诚地说连何小鹏都劝他要"勤俭持家"。但李斌表示他相信长期主义,"现在的亏损,更像是一种投资。"在价格战硝烟弥漫的2023年,各家车企都勒紧裤腰带过日子,所以何小鹏的...

安霸 Ambarella-CV72AQ丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术|CV72AQ申报领域|芯片产品描述: CV72AQ 是安霸于2023年4月推出的基于安霸第三代 CVflow AI架构的 AI SoC,定位车载中算力域控芯片平台。CV72AQ采用先进的5nm车规制程,高性能、低功耗设计。独特优势: CV72AQ 集成了安霸新一代 ISP,在极低光照下亦能提供出色的高清图像,继续保持安霸在图像信号...

它,能不能干掉激光雷达?

4D毫米波雷达,为何成为行业"新宠"?"博世已完全放弃开发自动驾驶激光雷达。"相信大家都已经知道德国《商报》刚爆料的新闻。博世放弃激光雷达,在于其投入重资研发的MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System,微机电系统)技术的复杂性及漫长的开发时间。该公司一位发言人证实称,"考虑到技术的复杂性和上市...

创时智驾-智能驾驶域控制器、智驾中间件软件平台丨确认申报2023金辑奖·年度最具成长价值奖

申报企业|创时智驾汽车行业主要业务、产品与服务: 创时智驾是一家专注于提供智能驾驶域控制器软硬件平台产品和集成服务的公司。我们通过开放的软件中间件领域的合作,帮助主机厂客户实现软硬件解耦,基于我们丰富的硬件产品组合来集成市场上有竞争力的算法和功能,保障产品供应的同时增强客户的竞争力。...

加特兰获毫米波雷达芯片领军企业称号,CEO陈嘉澍受邀出席世界半导体大会

7月19日-21日,备受关注的世界半导体大会在南京国际博览中心隆重举行,大会共同探讨了全球及中国半导体集成电路产业的创新发展。此次大会,加特兰获颁"2022-2023中国毫米波雷达芯片领军企业"称号,并凭借毫米波雷达SoC芯片领域的技术、产品和方案创新,同步获得"2022-2023中国毫米波雷达芯片最佳产品"、"2...

英迪芯微-车规LED驱动芯片RealPlum系列丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术|车规LED驱动芯片RealPlum系列申报领域|芯片产品描述: Realplum系列采用了车规级BCD工艺,单芯片集成了ARM M0 MCU、信号链ADC、LED驱动,LIN等,集成度高,可用单芯片满足汽车氛围灯的应用场景;是国内IC制造商在汽车前装氛围灯领域解决方案上的领导者。Realplum系列被广泛应用于产品被应用于: ...

纳芯微-车用小电机驱动SoC——NSUC1610丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术|车用小电机驱动SoC--NSUC1610申报领域|芯片产品描述: 纳芯微推出国内首颗集成LIN总线物理层和小功率MOS管阵列的单芯片车用小电机驱动系统级芯片(SoC)-- NSUC1610。作为单芯片解决方案,NSUC1610支持12V汽车电池供电,适合于直接控制小型有刷直流电机(BDC)、无刷直流电机(BLDC)和步进电机的应...

黑芝麻智能-武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术|武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台申报领域|芯片产品描述: 武当系列,面向跨域计算场景,武当系列作为业内首个智能汽车跨域计算芯片平台,能够完美覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求,具有多域融合的能力。我们于2023年4月宣布推出旗下首款芯片C1200,拥有极致性价比,能够灵活...

中国汽车论坛 | 龚惠民:用心造“芯,全面迎接智能化时代新挑战

2023年7月5日-7日,由中国汽车工业协会主办的第13届中国汽车论坛在上海嘉定举办。本届论坛以"新时代 新使命 新动能--助力建设现代化产业体系"为主题,设置"1场闭门峰会+1个大会论坛+16个主题论坛+N场发布"共18场会议及若干发布、展示、推广等活动,旨在凝聚各方力量,形成发展共识,为建设现代化产业体系...

芯擎科技丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术: 国内首款已量产7nm先进制程车规级高端处理器"龍鷹一号"参选领域: 智能驾驶创新点及优势产品描述: 芯擎科技基于全球领先7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片"龍鷹一号"具备高性能算力集群,拥有8核CPU、14核GPU,以及8 TOPS AI算力的独立NPU。其强大的音视频处理能力最多可支持7屏高清画面...