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全球视野下的江波龙:PTM商业模式推动汽车存储创新

德国时间11月12日,备受期待的德国慕尼黑电子展盛大开幕。江波龙在本次海外展会中首次推出了多款新品和PTM商业模式,重点围绕工业、汽车存储解决方案,满足全球不同行业智能化发展的存储需求。存储出海PTM商业模式海外首秀江波龙在此次展会上首次向全球客户展示了其创新的PTM(Product Technology Manufa...

联合电子首款 800V逆变砖量产

2024年10月,联合电子首款800V高压平台逆变砖产品实现量产交付,标志着联合电子在新能源汽车电控领域的又一突破。800V 逆变砖是一款可适配不同新能源整车架构的逆变器模块化产品,可以适配纯电动、插电式混合动力、增程等车型。其额定功率可达252kW,峰值电流输出高达425A。逆变器是电动车的重要组成部分...

全球首款!RoboSense全自研专用SoC芯片M-Core获AEC-Q100认证

[中国深圳,2024年11月11日]10月,RoboSense速腾聚创全自研SoC芯片M-Core获得AEC-Q100车规级可靠性认证,成为全球首款通过该认证的激光雷达专用SoC芯片。而率先实现全栈芯片化的超薄中长距激光雷达MX作为首个搭载M-Core芯片的新一代激光雷达产品,将于明年初实现量产交付。AEC-Q100是由国际组织汽车电子...

抢滩细分蓝海市场:商用车智能化走向何方?

汽车行业的动能转换拐点无限靠近,在"电动化是上半场、智能化是下半场"的共识下,智能化竞争成为车企新的发展高地和战略支点,各方在智能化争夺战的比拼明显提速,而该领域中的主角却总是聚焦于乘用车对传统用车场景的升级,忽视了被低估的商用车市场,同样开始发力。近期,多家商用车企发布2024年三季度财...

ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等应用,开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*1、1200V耐压、实现了业界超低损耗和超高短路耐受能力*2的第4代IGBT*3。此次发售的产品包括4款分立封装的产品(TO-247-4L和TO-247N各2款)"RGA80TRX2HR/...

广汽丰田科技日:丰田要把智能“科技树”点满?

[太平洋汽车 技术频道]你以为科技日是造车新势力专属?广汽丰田也有自己专属的科技日,在成立20年之际举办首届科技日。你以为广汽丰田和智能不挂钩?通过本次科技日你就知道广汽丰田已经把智能这颗科技树给点满。本次科技日包含了两个大维度,电动化方面,在第五代智能电混双擎所积累下来经验的基础上,PHE...

福特汽车两大品牌明星阵容登陆第七届进博会 联袂诠释百变多元户外生活新玩法

今日,福特汽车携旗下福特、林肯两大品牌亮相第七届中国国际进口博览会(以下简称"进博会")2.1展馆A6-02福特展台。福特品牌多款标志性硬派车型和性能车型济济一堂: 从传奇性能跑车全新福特Mustang®敞篷运动版,唯一在售的赛级性能越野皮卡福特F-150猛禽,到越野爱好者心中的"图腾"纯血敞篷越野车福特烈...

RAYZ睿镞科技荣获金辑奖“最具成长价值奖”,以创新激光雷达技术引领智能驾驶新纪元

2024年10月24日,由盖世汽车主办的2024 第六届"金辑奖"颁奖盛典在上海市圆满落幕。RAYZ睿镞科技凭借在激光雷达领域的卓越表现和巨大成长潜力,荣获"最具成长价值奖"。这一荣誉不仅是对RAYZ睿镞科技在智能驾驶核心传感器领域所做出的杰出贡献的认可,也是对其未来发展的期待和鼓励。RAYZ睿镞科技以其独特...

峰岹科技FU6881Q1芯片荣膺2024金辑奖“最佳技术实践应用奖”

金辑奖10月24日,由盖世汽车主办的2024 第六届"金辑奖"颁奖盛典在上海市圆满落幕。峰岹科技高性能车规级"双核"电机控制专用芯片FU6881Q1,经过金辑奖评委会评定,获得了"2024 最佳技术实践应用奖"的称号!"金辑奖"聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能等十大细分板...

中兴通讯荣获2024金辑奖两大奖项,引领车规级通信芯片创新发展

近几年,我国新能源汽车产业蓬勃发展,今年产销规模即将突破千万辆大关。随之而来的是,汽车芯片需求量持续攀升。中国电动汽车百人会预测,2030年中国汽车智能化渗透率将达70%,汽车芯片需求量将达1000亿~1200亿颗/年,市场前景广阔。然而,当前我国汽车芯片供应仍高度依赖国外厂商。盖世汽车研究院数据显...

精彩开幕 | 第十二届汽车与环境创新论坛

2024年10月24日,"第十二届汽车与环境创新论坛暨第六届金辑奖中国汽车新供应链百强颁奖盛典"于上海市隆重开幕!本届大会由NDE Automotive group、盖世汽车、上海市欧美同学会嘉定分会汽车专委会共同主办。回顾过去70年,中国汽车产业取得了实质性的突破,波澜壮阔。在这个伟大的时代里,我们更应该关注行...

云途半导体受邀参加2024芜湖新能源汽车零部件和后市场生态博览会

10月15日上午,2024芜湖新能源汽车零部件和后市场生态博览会在芜湖宜居国际博览中心开幕,国务院国资委监事会原主席贾成炳,国务院国有重点大型企业监事会原主席季晓南,中国品牌建设促进会理事长、国家标准委原主任刘平均出席开幕活动。市委书记宁波宣布大会开幕。市委副书记、市长徐志,舍弗勒(中国)有...

百名车主评新车:2024款小米SU7

作为国内领先第三方汽车品质评价平台,车质网自2010年8月开始启动"百名车主评新车"调查活动,每月将专题调查几款受关注程度较高、市场销售至少六个月以上的全新车型,以全面了解中国市场在售新车的可靠性以及消费者满意度,帮助更多消费者选择可靠耐用的汽车产品。截至目前,"百名车主评新车"调查活动已累...

瑞识二维可寻址激光雷达VCSEL芯片 | 瑞识科技确认申报2024金辑奖·最具成长价值奖

申请技术|车瑞识二维可寻址激光雷达VCSEL芯片申报领域|车规级芯片独特优势: 瑞识二维可寻址VCSEL芯片可实现分区独立点亮。国内首家100%国产供应链作为全球屈指可数能提供二维可寻址VCSEL厂商之一,瑞识二维可寻址VCSEL不仅具备高精度和高可靠性的感知能力,而且在业内首次实现了全国产供应链。这不仅意...

泰矽微发布车规级3合1低功耗通用MCU芯片TCHV4018L

10月15日,盖世汽车获悉,泰矽微发布车规级3合1低功耗通用MCU芯片TCHV4018L。该产品支持40V抛负载电压、LIN唤醒等功能,可解决当前市场存在的控制板面积大,MCU资源过剩,总体成本高,系统可靠性差等痛点。市场背景智能化和电动化是汽车市场发展的两大主流方向,智能化的要求对整个汽车电子电气架构提出了新...

N32A455系列车规MCU产品&N32S032车规安全芯片 | 国民技术确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术|N32S032车规安全芯片申报领域|车规级芯片独特优势: N32S032车规安全芯片采用创新SOC安全架构设计技术、低功耗安全技术,支持安全启动、安全数据存储、网络安全认证、密钥安全保护及存储、代码保护、程序安全OTA等,创新推出多用户分区控制物理隔离机制和解决方案,具备较强的技术引领性。产品...

西点精工郭荣哲:车载高速互联的技术演进趋势

9月24-26日,"2024中国汽车供应链大会暨第三届中国智能网联新能源汽车生态大会"在武汉市举办。本届大会由中国汽车工业协会和东风汽车集团有限公司联合主办,以"新挑战、新对策、新机遇--推动中国汽车供应链可持续发展"为主题,共设置1场闭门会议、1场大会论坛和4场主题论坛等6场会议,并有供应链发展报告...

瞻芯电子碳化硅(SiC)MOSFET交付量超千万颗

9月27日,瞻芯电子发布消息称,自2020年正式发布第一代碳化硅(SiC) MOSFET产品以来,瞻芯电子累计交付SiC MOSFET产品1000万颗以上,其中包含近400万颗车规级产品应用在新能源汽车市场。图片来源: 瞻芯电子SiC MOSFET作为功率变换系统的核心元器件,其性能表现影响应用系统的效率表现。而产品的长期可靠性...

恩智浦推出MC33777 革新电动汽车的电池组监控技术

据外媒报道,嵌入式应用安全连接解决方案供应商恩智浦半导体(NXP® Semiconductors)宣布推出MC33777,这是全球首款将关键电池组级功能集成到单个器件中的电池接线盒IC。与需要多个分立元件、外部执行器和处理支持的传统电池组级监控解决方案不同,恩智浦MC33777整合了重要的BMS功能。该IC显著降低了设计...

全冗余智能转向系统丨德科智控确认申报2024金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术|全冗余智能转向系统申报领域|智能底盘独特优势: 硬件突破 执行机构突破 采用先进的六相双冗余电机控制策略设计作为执行机构,相比传统转向执行器在动力输出稳定性、可靠性以及响应速度上有显著提升。 传感器创新 配置多种高精度冗余传感器(如转向角度传感器等),且这些传感器可以相互校验和协...