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Trimble与意法半导体合作为汽车和物联网行业提供精确定位解决方案

3月3日,全球定位解决方案供应商Trimble宣布与意法半导体(STMicroelectronics)合作,为汽车和物联网(IoT)应用提供精确定位解决方案。Trimble的精确定位引擎Trimble ProPoint® Go将与意法半导体的全新突破性Teseo VI GNSS芯片组配对,为OEM提供一种集成方法,可最大限度地提高性能和成本效益,同时缩短上市时间。

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